I-DDX 측정을 기본으로 하는 시험 방법(I-DDX-based test methods: A survey)

전문가 제언

□ 반도체의 성능 유지는 부품들의 설계 신뢰도와 공정 과정의 결함 발견이 중요하다. 그래서, 제품이 최종 소비자 손에서 사용 도중에 발생할 가능성이 있는 반도체의 성능 저하를 미리 알아내는 방법이 지속적으로 요구되고 있다.

□ 반도체 공정에서 발생하는 결함을 미리 예방하고, 완제품으로 조립하여 사용 중에 일어날 수 있는 기능 저하를 미리 감지하는 기술 개발은 생산수율 향상에 버금가는 매우 중요한 연구 방향이다.

□ 최근 반도체 칩의 회로가 더욱 복잡해짐에 따라 결함을 찾는데 걸리는 시간이 반도체 제조 코스트에 직접적인 영향을 미치고 있다. 특히 아날로그 회로와 디지털 회로가 복합적으로 작동하는 반도체의 결함 판정에는 여러 가지 기술들의 개발이 요구되고 있다.

□ 반도체 칩 생산에서 품질검사 방법으로는, 입력되는 전류 흐름을 측정하는 방법이 많이 사용되고 있다. 특히 전류의 누출에 대한 정보는 집적회로의 성능 보장과 신뢰도 관련 데이터로 매우 중요하다.

□ 전통적으로 높은 신뢰도를 가진 집적회로를 찾기 위해서 일반적으로 번인 시험(BI: Burn-In test)을 주로 사용했다. 그러나 BI 시험 방법은 점점 더 경제적으로 높은 비용 지출을 만들게 되었고, 결함 시험에 필요한 시간도 많이 들게 되었다. 이러한 관점에서 전류 흐름을 기본으로 하는 IDDX 결함 검사 방법은 매우 뛰어난 생산 제조 기술이다.

저자

Sabade, SS; Walker, DM

자료유형

원문언어

영어

기업산업분류

정보통신

연도

2004

권(호)

9(2)

잡지명

ACM TRANSACTIONS ON DESIGN AUTOMATION OF ELECTRONIC SYSTEMS

과학기술
표준분류

정보통신

페이지

159~198

분석자

구*회

분석물

• I-DDX 측정을 기본으로 하는 시험 방법.pdf [234,304 byte]

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