전자적 산화물 필름의 화학 용액 증착(Chemical solution deposition of electronic oxide films)

전문가 제언

□ 본문에서는 화학 용액 증착으로 얇은 퍼로브스카이트 필름을 만드는 단계적 공정을 모두 나누어 그 때의 서로 다른 방법과 그 방법의 장단점을 비교하여 설명하였다.

○ 특히 용액 제조, 필름 증착과 결정화 공정의 배경이 되는 물리적 및 화학적인 면을 강조하면서 여기에 사용될 수 있는 몇 가지 물질을 예를 들면서 CSD 공정을 소개하였다.

○ 이 CSD로 제조된 얇은 필름의 용도도 자세히 기술하였다 앞으로 그 용도는 대폭 확대될 것이 기대되나 현재는 센서, 경보기나 그 외 기계적 에너지를 전기 에너지로 직접 효율적으로 전환하는데 사용할 수 있다.

□ 본문에서 설명하는 산화물 복합체 클래스의 기능 그룹의 변화로 말미암은 응용의 스펙트럼도 거대하다. 거의 예외 없이 전자 산화물의 얇은 필름은 CSD 기술로 만들 수 있으나 그것을 만들 수 있는 기술은 CSD 하나뿐이 아니다. 물론 증발, 분자-빔 에피택시, 펄스 레자 등 모든 다른 기술과 마찬가지로 CSD도 장점과 단점을 가지고 있다.

○ CSD 기술의 중요 장점으로서는 상대적으로 투자비가 작고 전구물질의 화학 양론을 조절하여 분자 수준에서 필름의 두께나 다른 물성의 조절이 우수하다는 것이다. 또 다른 장점은 담금과 살포-코팅기술을 사용하여 몇 평방미터에 달하는 넓은 필름을 상대적으로 쉽게 조작할 수 있다는 것이다. 이 같은 장점은 높은 생산 속도를 올려야 하는 표준 반도체 조작 방법에 상응하는 수준임으로 이 기술의 용도는 그 만큼 커질 것이다.

○ 그러나 단점도 있다. CSD의 단점은 비교적 선택적인 방법으로 가능성을 시현한 바 있으나 에피택시 필름과 초박막의 필름의 증착이 어렵고(두께<30㎚) 가로/세로의 비가 높을 때 정각 코팅을 할 수 없다는 점이다.

저자

Schwartz, RW; Schneller, T; Waser, R

자료유형

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2004

권(호)

7(5)

잡지명

COMPTES RENDUS CHIMIE

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

433~461

분석자

김*설

분석물

• 전자적 산화물 필름의 화학 용액 증착.pdf [219,452 byte]

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