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차세대 LSI-300mm·초박형 웨이퍼 대응 공정테이프 재료 현황

전문가 제언: □ 일본의 Furukawa Electric은 반도체 제조용 점착테이프로, 충격 흡수성이 뛰어나며, 내산성 강화로 내에칭성을 부여하여 레지스터가 필요 없으며, UV조사 후의 빠른 점착력 소실로 대구경 웨이퍼에 최적이며 자동화가 용이한, 백그라인딩 및 에칭용 UV테이프시리즈와 UV조사 후의 빠른 점착력 소실로, 칩에 스트레스를 주지 않고 픽업 가능하여 대용량 칩에 최적이며, 다양한 피착면 재질·표면 상태에 적용 가능한 다이싱용 UV테이프 시리즈를 개발·생산하고 있다.

□ 한국의 에이스인더스트리는 백그라인딩용으로 감압형과 자외선 경화형 두 가지 테이프 모두를 자체 개발완료·생산하고 있으며, 300㎜웨이퍼와 200㎛이하의 박형웨이퍼용의 특수 테이프도 개발 진행중이다. 최근에는 강력한 점착력으로 다이싱공정시의 칩의 비산을 방지하고 칩의 픽업공정시에는 자외선 조사에 의한 점착력 감소로, 쉽게 박리되는 다이싱용 자외선 경화형 기능성 점착테이프, 패키지기술 발달에 부응하는 base film 개발 등의, 각종 점착제의 개발·생산기술을 확보하고 있다. 새한마이크로닉스는 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate, Coverlay)의 국내 최초 개발·상품화와 1999년 비메모리 반도체의 리드고정용 테이프를 세계 2번째, 국내 최초 개발·상품화 하여 IR-52 장영실상 수상, KT마크를 획득한 기술을 바탕으로, 다이본딩 테이프, 특수 에폭시 접착제, 열경화형 다이싱 테이프, 편광판용 점착제, 백그라인딩 테이프, 내열 기능성 점·접착 테이프 등과 같은 실리콘 및 아크릴 수지 분야로 개발영역을 확대해 가고 있다.

□ 모바일시대의 도래와 함께 다가올 유비쿼터스(ubiquitous)사회는 지금보다 한층 더 빠른 속도로 반도체소자기술의 진화를 촉진할 것이다. 이에 필연적으로 수반되는 웨이퍼의 대형화, 박형화에 대비하기 위해서는, 첩합시의 응력에 대비한 테이프자체의 강성부여, 고성능 웨이퍼 지지 시스템 구축, 자외선·열 이용 자연박리기술, 세정이 필요 없는 비오염 백그라인딩테이프 개발, 다이싱테이프와 다이본딩재료의 일체화 등의 기술 개발에 많은 투자가 필요한 시점이다.

저자: TANIGAWA Satoshi
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