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분자규모 전자공학의 동향과 전망(Nanotribology : Molecular-Scale Electronics : Recent Progress and Its Future Prospect)

전문가 제언
□ 현재의 반도체산업의 당면과제인 고집적화 해결을 위한 Post silicon 대책으로 분자규모의 전자공학이 대두되고 있다.

□ 일본에서의 첨단 소자개발 및 계측기술에 대한 연구는 1980년대 중반 차세대 산업기반기술로 채택되면서 본격화 되었다. 최근 산업기술종합연구소는 나노전자소자의 대량생산에 활용 가능한, 기존의 간편한 반도체 공정을 이용해 수nm~수십nm 간극의 Nanogap 전극에 정밀한 패터닝(patterning)과 금속의 경사 증착을 2회 반복하는 새로운 제작법을 개발 했다고, 2004년 6월(Nikkei Advanced Technology Report) 발표하였다. NTT는 나노디바이스용 박막이나 CNT 등의 도전성재료의 나노영역의 전기적 특성 계측을 위한 4탐침 프로브(피치 60nm, 전극간극 40nm) 시스템을 FIB에 의한 직접가공법으로 구축했으며, 향후 프로브 간격을 보다 미세화 하여 나노디바이스 개발과 단분자 계측분야에 응용할 수 있는 유용한 계측기술 확립을 추진 중이다.

□ 그 밖에 나노 스케일 메니스커스의 분자동역학 시뮬레이션(Nagoya대학), 분자 시뮬레이션에 의한 나노 스케일 마찰 과정의 시각화와 해석(Tohoku대학), 나노 영역에서의 경도측정에 있어서의 파일업 및 접촉면적의 영향(산업기술총합연구소), 초박막 윤활에 대해 윤활제 분자의 배향이 트랙션(traction)에 미치는 영향(Kyushu대학), 분자동역학법에 따르는 트랙션 특성해석(Toyota중앙연구소) 등의 기초연구도 활발하다.

□ 우리나라는 연구주체의 독자적 연구수행으로 수행주체간의 유기적인 협조가 부족한 실정이며, 대부분이 소재 개발 및 벌크 형태의 간단한 다이오드 소자의 작동 수준이다. 그러나 분자다이오드용 고분자재료 등이 한국화학연구원, KIST 등에서 제조되며, 2003년 한양대학교 유기박막재료연구실은 원자현미경을 이용해 미세가공속도를 기존의 초당 수십μm 수준에서 수 mm 수준까지 끌어올리는 등, 관련분야에 관한 많은 연구가 진행되고 있어, 빠른 시일 내에 기술 확립이 가능할 것으로 기대된다.
저자
Takao ISHIDA
자료유형
원문언어
일어
기업산업분류
일반기계
연도
2004
권(호)
49(6)
잡지명
트라이볼로지스트(A058)
과학기술
표준분류
일반기계
페이지
473~479
분석자
조*제
분석물
담당부서 담당자 연락처
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