전자분야에서의 마이크로 접합(Trend of Micro Fabrication in Electronics Field )

전문가 제언

□ 반도체 소자, 전자부품 및 멀티미디어 등의 내부 소자간 및 단자간의 접합부위를 말하는 마이크로 접합부는 그 대상부가 매우 미소하고 또한 미세하기 때문에 레이저·광열원 등을 사용하여 마이크로 솔더링을 하는 경우 치수효과와 열변형량 등의 영향을 고려하여 최적의 솔더링 조건을 도출하여야 한다.

□ 많은 양의 정보들을 초고속으로 전송하는 광통신에 사용되는 광부품을 제조하는데 새로운 실장기술 분야로 확대되고 있는 광실장 기술의 국내 기술 수준을 높이기 위해서는 재료선정, 공정선정, 조립설비 등 각각의 요소기술에 대한 연구개발이 필요하다. 특히 전자 및 정보통신기기 산업에서 환경기술을 반드시 고려해야 하는 시대적 상황을 맞아 WEEE와 RoHS 등에 부합되는 친환경적인 무연 솔더링 재료와 접합공정의 개발을 위해 국내의 전자･전기, 통신 관련 산업체는 고급 무연 솔더 재료를 개발하고 생산성 향상을 위해 연구개발에 투자를 필요하다.

□ 전자부품의 솔더링에 영향을 미치는 인자는 플럭스, 솔더, 모재, 기판 등이 포함된 재료인자와 솔더링 장치/공법, 솔더링 가열곡선, 솔더링 전처리 등의 공정인자가 있으며 향후 환경친화적 무연 솔더 재료와 솔더링 접합공정시스템의 개발이 중요한 위치를 차지하고 전기·전자 제품생산에 활발히 응용될 것으로 전망된다.

저자

Kisaku Murakami

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

52(6)

잡지명

용접기술(A114)

과학기술
표준분류

재료

페이지

97~101

분석자

김*태

분석물

• 전자분야에서의 마이크로 접합.pdf [217,246 byte]

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