휴대전화기를 냉각하기 위한 초소형 팬을 부착하는 날(Ultra Small Fans to Cool Down Too-Hot-to-Hold Cell Phones)

전문가 제언

□ 최근에 이르러 휴대전화기는 소형화에 이어, 무선 LAN 모듈, 파워앰프, 아날로그 TV튜너의 탑재 등의 다기능화와 동화상 기능의 추가에 의해 전력소비가 많아져, 이들에 의한 발열문제가 대두하고 있다. 종전에는 LSI 등의 열원을 분산 배치함으로써 이를 해결하였으나, 좁은 공간에 열원이 집중됨에 따라 이의 대책이 시급해지고 있다.

□ 현재로서 실용화된 것은 열전도계수가 큰 그래파이트 시트를 휴대전화기 케이스의 안쪽에 부착한 방법이 있으나, 휴대전화기의 소형화와 다기능화가 계속 추진되는 한, 그래파이트 시트는 곧 한계에 도달할 것으로 예상된다.

□ 따라서 열전도계수가 그래파이트 시트의 수십 배에 달하는 히트파이프나, 복사에 의하여 열을 발산하는 세라믹시트의 개발이 추진되고 있으며, 이들이 한계에 도달할 때를 대비하여 2mm 두께의 초소형 팬의 개발도 추진되고 있다.

□ 이 분야에 있어서 소재산업과 소형화에 장점이 있는 일본이 세계를 리드하고 있으며, 우리나라는 소재산업과 부품산업의 열세로 인하여, 그래파이트 시트나 초소형 팬과 같은 부품을 일본에 의존할 수밖에 없다. 따라서 우리나라 수출에서 가장 큰 비중을 차지하는 전자제품의 경쟁력을 강화하기 위하여 소재산업과 부품산업의 육성에 연구개발과 투자를 집중할 필요가 있다.

저자

Daiki ITO

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2004

권(호)

(875)

잡지명

Nikkei electronics(F266)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

67~74

분석자

이*근

분석물

• 휴대전화기를냉각하기위한초소형팬의부착.pdf [169,334 byte]

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