반도체 미세가공장치의 최신 동향

전문가 제언

□ 일본이 경기침체에서 벗어나면서 반도체산업에 투자가 증가하는 양상을 보이고 있다. 광학기술 응용제품분야에서 세계적 경쟁력을 가지고 있는 일본이 그간 침체기에 있던 반도체미세가공장치산업도 이러한 설비투자 증가세에 힘입어 기술개발과 실용화노력이 경주되는 양상이다.

□ 세계 반도체디바이스의 기술전망을 제시하는 ITRS의 기술로드맵은 ITRS노드수가 2004년 130nm에서 2018년 18nm로, DRAM의 경우, 같은 기간 4Gb에서 128Gb로 집적화, 초소형화가 끊임없이 진전될 것임을 예고한다.

□ 이러한 로드맵에 대응하는 미세가공장치로서 앞으로 지배하게 될 기술은 액침ArF+RET(Resolution Enhancement Technology), 액침F2+RET, EUV(Extreme Ultra Violet), EPL(Electron Projection Lithography) 등이 제시되고 있다.

□ 광 리소그래피장치기술은 국제적으로 일본의 Nikon사, Canon사와 네덜란드의 ASML사 등 3사가 지배하고 있고 주요 반도체 디바이스 메이커들은 이들로부터 고가의 노광장치를 도입 중이다. 이 자료는 ITRS에 따른 기술동향과 이에 대응하는 미세가공장치 광 리소그래피장치 메이커들의 경쟁양상을 다루고 있다.

□ 일본에 노광장치를 발주해 온 국내 반도체업체는 최근 LCD생산설비 투자를 확대해 왔다. 이러한 상황에서 최근 ASML사의 삼성전자와 LG와의 노광장치 수주를 위한 접근시도는 그 결과에 따라 세계 반도체와 LCD 미세가공장치 산업의 향방에 중요한 변수가 될 것으로 주목된다.

□ 이 자료에서 저자는 일본의 반도체경쟁력 향상을 위한 전략으로 산업계와 학계의 협력을 강조하고 그 방향으로 미국의 ILP(Industrial Liaison Program)의 IVC(Innovation Value Chain)모델을 인용하고 있다. 기술 이노베이션에서부터 자금회수에 이르는 가치창출의 연쇄, 즉, 기초연구-응용연구-제품화-비즈니스-연구투자 사이클을 생산적으로 연쇄하는 전략이다. 대학에서의 연구가 활성화되고 있는 국내에서도 이를 검토할 필요가 있다.

저자

Kimio Tateno

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

정밀기계

연도

2004

권(호)

(38)

잡지명

과학기술동향.월보

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

1~14

분석자

박*선

분석물

• 반도체 미세가공장치 기술의 최신 동향.pdf [184,593 byte]

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