LTCC의 최신 기술동향 : 고주파 소자 내장 LTCC(Recent Technology of Low Temperature Cofired Ceramics : LTCC with Built-in RF Devices)

전문가 제언

□ 이동 정보통신 분야의 발전에 따라 단말기 및 관련 부품을 소형, 경량화하는 것이 매우 중요한 기술요소로 부각되면서 기판의 배선밀도를 높이는 것과 개별 부품 또는 모듈의 크기와 무게를 줄이는 것이 절실히 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부응하기 위한 수단으로 저온 동시소성 세라믹(LTCC) 기술이 주목되고 있다.

○ T. Oda 등은 종래의 LTCC 재료와 비교하여 유전특성, 특히 Q값을 대폭으로 향상시킨 높은 Q값, 고열팽창계수를 가진 LTCC재료를 개발하고, 기판 중에 고주파 소자인 콘덴서, 필터, 발룬, 다이플렉서를 내장, 일체화함으로써 고주파 모듈의 소형화, 고주파 회로의 복합화, 고신뢰성화에 크게 기여하고 있다.

□ 우리나라의 경우, 삼성전기와 LG이노텍을 중심으로 LTCC 기술을 이용한 수동 소자 집적기술이 개발되어왔으나 LTCC의 고온 공정과 기반 기술의 축적이 부족하여 양산성이 있는 제품은 아직 출시하지 못하고 있으며, 특히 일본 업체의 가격인하로 가격 경쟁력을 상실한 상태이다.

○ 국내 기업의 경우, 특히 LTCC 소재에 대한 연구는 부진한 상태이며, 주로 DuPont사의 유전체 테이프와 관련 소재를 수입하여 부품이나 모듈을 개발하는데 치중하고 있는 실정이다.

□ 향후, LTCC의 기술적 과제는 수동(受動) 기능의 복합기능화 및 반도체 패키징 간의 융합기술의 개발로 판단되기 때문에 축적된 기존 기술 및 새로운 기술혁신을 통하여 고부가가치 제품을 개발함으로써 향후 지속적인 성장이 예상되는 LTCC 시장에 능동적으로 대처할 필요가 있다.

저자

Tsutomu Oda ; Toshiyuki Saitoh

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

24(6)

잡지명

기능재료(D323)

과학기술
표준분류

재료

페이지

29~37

분석자

황*일

분석물

• 고주파 소자 내장 LTCC.pdf [150,712 byte]

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