LTCC의 최신 기술동향 : 마이크로파 통신용 LTCC의 개발 (Recent Technology of Low Temperature Cofired Ceramics : Development of the LTCC for Microwave Wireless Communication)

전문가 제언

□ 최근 무선 이동통신의 거대 산업화 및 대중화에 따라 그 수요는 폭발적으로 증가하고 있으며, 통신 시스템의 멀티미디어화 경향에도 불구하고 기기의 소형화 요구는 날로 증가하고 있다.

○ 이와 같은 요구를 충족하기 위해서는 사용 부품의 소형화 및 다기능화, 집적화 등이 필수적이며, 이를 해결하는 방법으로 저온 동시소성 세라믹 (LTCC) 기술이 가장 유력한 기술로 부각되어 많은 연구가 진행되고 있다.

○ Soshin Electrics사는 LTCC기술 및 이를 토대로 한 MLC 기술을 응용하여 부품 소자의 소형화 및 집적화에 성공하고, 특히 이종 재료의 접합에 의해 단기능 부품에서 다기능 부품으로 집적화한 제품을 양산하고 있어 통신기기의 소형화, 다기능화에 크게 공헌하고 있다.

□ 우리나라의 경우, 삼성전기와 LG이노텍을 중심으로 LTCC기술을 이용한 수동 소자 집적기술이 개발되어 왔으나 LTCC의 고온 공정과 기반 기술의 축적이 부족하여 양산성이 있는 제품은 아직 출시하지 못하고 있으며, 특히 일본 업체의 가격인하로 가격 경쟁력을 상실한 상태이다.

○ 국내 기업의 경우, LTCC소재에 대한 연구는 부진한 상태이며, 주로 DuPont사의 유전체 테이프와 관련 소재를 수입하여 부품이나 모듈을 개발하는데 치중하고 있는 실정이다.

□ 향후 LTCC의 기술적 과제로는 수동 기능의 복합기능화 및 반도체 패키징 간의 융합기술로 판단되기 때문에 축적된 기존 기술 및 새로운 기술개발을 통하여 고부가가치 제품을 개발함으로써 향후 지속적인 성장이 예상되는 LTCC 시장에 능동적으로 대처할 필요가 있다.

저자

Tadashi Otagiri

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

24(6)

잡지명

기능재료(D323)

과학기술
표준분류

재료

페이지

38~46

분석자

황*일

분석물

• LTCC의 최신 기술동향 - 마이크로파 통신용 LTCC의 개발.pdf [247,345 byte]

이미지변환중입니다.