LTCC와 LFC재료의 역사 - 자동차용 LTCC-ECU 탄생의 역사와 응용 -(Recent Technology of Low Temperature Cofired Ceramics : Histories of LTCC/LFC Materials and LTCC-ECU using LFC for Automotive Application)
- 전문가 제언
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□ 900℃에서 소성할 수 있고, xy방향으로 수축하지 않는 8“대형 저온소성 세라믹 다층기판에 여러 개의 회로 모듈과 실장부품으로 구성된 LTCC-ECU을 개발했다. 그로 인해 엔진과 같은 가혹한 환경의 주요기기에 직접적으로 탑재가 가능해져 코스트 절감을 이룰 수 있게 되었다.
□ LTCC-ECU는 일본의 재료 기술을 이전받아 독일 보쉬에서 개발함으로써 기술의 글로벌화를 실천한 좋은 예라 할 수 있다. 우리도 이와 같이 우리들이 모든 기술을 개발하기 보다는 우리가 가장 강점으로 갖고 있는 기술은 더욱 강화시키고, 부분적으로 사용되는 기술은 밖으로 눈을 돌려 세계기술을 접목함으로써 빠른 기술의 변화에 대처해 나가도록 해야 하겠다.
□ 국내의 LTCC 관련업체는 대기업 군에서 삼성전기, LG이노텍 등이 있으며, 중소업체로 아이엠텍, R&2, 에이디엠티 등이 있다. 대만 업체들에 비하여 많이 활성화되어 있는 상황은 아니지만 각기 특색을 살리면서 사업영역 등을 개척하고 있다. 정부 과제로 산자부 과제 등을 통하여 개별적인 부품 개발에 관한 지원들을 받고 있으며 프론티어 차세대 소재성형개발 사업에 삼성전기, 에이디엠티, 아이엠텍 등이 참여하여 LTCC를 이용한 SiP구현 및 부품 개발 등을 진행하고 있는 실정이다. 연구소로는 전자부품 연구원, KIST 등에서 재료 및 부품관련 연구들을 진행하고 있다.
□ LTCC 관련 연구방향은 글라스-세라믹의 원재료를 저가화 시켜 재료 특성 조정을 통하여 부품 제작으로 응용하는 그룹 (주로 일본 업체)과 Ferro, Du Pont, Heraeus 등의 업체에서 생산되는 그린쉬트(green sheet)를 기반으로 여러 응용 제품을 개발하는 부류로(미국, 유럽 업체 등) 크게 나눌 수 있다. 후자의 경우는 기존의 제품화된 그린쉬트를 이용하여 F 및 기타 시스템통합(system integration) 관련하여 연구들을 진행하고 있다. RF 부분에 관한 연구는 LTCC 재료 자체의 RF 특성의 우수성에 기인하여 RF 제품에 관한 연구를 하고 있으며 시스템통합은 적층구조를 통한 내부 배선 및 소자 내장형(embedded passive) 기술이 융합되어 패키지 내에 시스템통합을 추구하고 있다.
□ LTCC 기술은 현재 SiP기술의 구현 및 RF 부품의 집접화 및 제품 소형화 등에 장점을 지니고 있기 때문에 이러한 부분을 구현할 수 있는 소자 내장형 기술 구현과 재료의 RF 특성 향상 및 평가 기술, 양산화 기술들이 함께 개발 발전 되어야한다. 이를 위해서는 재료 부품에 대한 원천 기술 확보 및 RF 측정 평가 기술 등이 함께 개발되어져야 할 것이다.
- 저자
- Susumu Nishigaki
- 자료유형
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 재료
- 연도
- 2004
- 권(호)
- 24(6)
- 잡지명
- 기능재료(D323)
- 과학기술
표준분류 - 재료
- 페이지
- 6~22
- 분석자
- 이*학
- 분석물
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