고주파용 저온 동시소성 세라믹 재료 기술의 진보와 그 응용에 대하여(Recent Technology of Low Temperature Cofired Ceramics : Recent Advantage of High Frequency LTCC Materials and their Applications)

전문가 제언

□ 저온 동시소성 세라믹(Low Temperature Co-fired Ceramic : LTCC)은 고주파 통신용 수동소자 등에 적용되고 있다. 보통 회로를 만들 때 기판은 기판대로 만들고 그 위에 금속을 입히는 방식이 일반적이지만 이런 방법은 집적화에 문제점이 많기 때문에 새로운 기술인 LTCC기술이 개발되었다. LTCC는 저온에서 금속과 세라믹 기판을 동시에 소성하는 공정기술 및 제품제조기술이다.

□ 기존의 고온소성법(HTCC)은 특성상 Pt, Pd 등의 고가 금속을 이용해야 하는데 이 금속들은 가격도 비싸고 전송 손실이 크다는 단점을 가지고 있다. 그러나 유리 계열이나 그것을 섞은 형태의 세라믹을 사용하면 800~1,000℃ 정도에서 금속을 입힌 기판들을 압착 소성시킬 수 있으며 고주파에서 특성도 좋다. LTCC 방법을 이용하면 박막 다층 회로 구성이 가능한데 특히 인덕터(inductor)와 같이 큰 소자를 만드는데 편리하게 이용될 수 있다.

□ 최근 휴대기기와 카메라가 부착된 휴대전화의 이용이 확대됨에 따라 고 기능화와 고주파 회로 부분의 소형화가 요구되고 이러한 요구에 따라 LTCC 기술을 이용한 고주파 회로의 모듈화가 휴대전화를 중심으로 보급이 확대되고 있다. LTCC 기슬의 보급에 따라 고주파 부품 및 모듈 기판에 사용되는 LTCC 재료도 유리복합재료에서 결정화유리 및 세라믹계 재료로 다양해지고 있다.

□ 여기에서는 LTCC 개발의 과정을 설명하고 고주파 분야에서 다양하게 그 사용이 확대되고 있는 저온 동시소성 세라믹재료에 대한 각 특성과 이러한 저온 동시소성 세라믹 재료를 사용한 고주파 적층부품에 대해서 그 특징을 설명하고 있다. 고 기능의 소자를 효율적으로 집적하기 위해서는 서로 다른 특성의 재료를 동시에 소성하는 기술개발이 중요하다. 또한 새로운 고 성능의 재료 개발을 위해서는 분체의 미세화 등의 개선을 위한 연구도 필요하다.

저자

Keizo Kawamura ; Makoto Inoue

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

24(6)

잡지명

기능재료(D323)

과학기술
표준분류

재료

페이지

57~63

분석자

오*섭

분석물

• 고주파용 저온 동시소성 세라믹 재료 기술의 진보와 그 응용에 대하여.pdf [187,076 byte]

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