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인텔사의 무연(lead free)기술의 노력과 SIP기술의 현황

전문가 제언: □ EU를 중심으로 Market을 환경문제로 규제하고자 하는 방향으로 법제정이 진행되고 있다. 그 대표적인 것이 RoHS법(2006.7시행), WEEE법(2007.1시행), EuE법(제정중)이다. RoHS법은 납, 수은, 카드늄, 6가크롬, 브롬계 난연제를 전기전자기기 제품 내 사용을 금지하는 규정이고, WEEE법은 폐제품의 회수를 의무화하는 규정으로 재생/재활용율을 대형의 경우 80%/75%로, IT의 경우 75%/65%로 규정하고 있다. 또한 EuE법은 Life cycle를 고려한 친환경제품을 설계하도록 규정하였다. 이 규정을 지키지 못하면 사업에 미치는 영향으로, 처리비용은 줄일 수 있으나, CE마크를 취득 못해 EU에서 제품경쟁력을 상실하는 현상이 발생할 것이다. 그 외에는 일본 가전 Recycle법(2001.4시행중)과 미국의 주법(일부 주 시행중)들이 시행중에 있다.

□ 무연에 대한 효율을 극대화시키기 위해서는 재료, 부품, PCB, Set maker가 유기적으로 융합되어 종합적으로 추진할 필요가 있다. 국내의 무연 추진현황을 정리하면, 1) 재료(솔더)의 경우 국내특허 조성이 거의 없으며 특히 Cream/Ball등 고부가가치 제품군에서 더욱 심하다. 2) 부품은 SMD/IC 패키지업체의 기술력이 부족하고, 무연에 대한 생산대응력이 없는 상태이다. 3) PCB기술은 무연 기판 표면처리 등 일부 기술을 확보하고 있다. 4) Set maker는 데이터베이스 구축과 무연 적용성 검토를 하고 있으며, 일부 전자기기에 무연 실장을 적용하고 있는 실정이다.

□ 따라서 전자기기 등의 수출을 주력으로 하는 우리로서는 세계 환경규제 동향에 관심을 집중하고 대처해 나가야 할 것이다. 그러나 국내 PCB, 패키지회사들은 거의 모두가 영세하여 자력으로 기술력을 향상시킬 수 없는 것이 현실이다. 따라서 Set maker와 국가의 유기적 지원을 통해 시장의 안정화와 기술력 향상을 도모해야 할 것이다.

□ 인텔은 납의 사용을 95%까지 줄이기 위해 각종 패키지에서 사용하는 납의 양과 위치를 조사해서 기술적으로 대처함과 아울러 협력사들과 긴밀한 유대를 통해 납 사용을 억제하는 방안을 구체적으로 제시했다. 또한 SiP기술은 글로벌 체제를 구축하여 요소기술 개발과 생산의 협력을 유도하고 있다. FS-CSP기술을 개발하여 휴대전화용과 메모리용의 제품을 출하하고 있다.

저자: OSHIMA masashi
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