손상이 적은 백 그라인딩용 레진본드 휠과 사용방법

전문가 제언

□ 최근 다양한 반도체 디바이스의 박형(薄型)소형화에 있어 집적회로의 원형 기판인 실리콘 웨이퍼의 박형화는 중요한 과제로, 이의 해결을 위 하여는 손상(damage)이 적은 백 그라인딩 기술이나 백 그라인딩 다듬질 가공 후에 행하는 초 다듬질 가공기술의 개발이라 생각된다.

□ 일본의 MITSUBISHI Material Co. Ltd는 실리콘 웨이퍼의 박형화를 위하여 손상이 적은 백 그라인딩용 레진본드 휠(resin bond wheel)을 개발 하여 왔다. 여기서 박형 부품에 대한 연삭가공의 기본을 살펴보면, 얇은 연삭가공물(면도날과 같은 공작물)을 연삭숫돌에 의하여 연삭을 하면 공작물의 중심부가 가장자리 보다 점차 얇아지는 경향을 보이는데, 이것은 연삭에 의해 발생하는 열이 중심부가 가장자리에 비하여 높기 때문에 중심부의 표면이 부풀어 오르는 현상(빵 모양으로)이 생겨 가장자리는 연삭이 되지 않고, 중심부만 계속하여 연삭이 되는 결과가 나타나기 때문에 연삭 후의 연삭 물 중심부의 치수가 얇게 된다. 따라서 공작물의 냉각에 주의를 기울이지 않으면 안 되며, 균일한 치수를 얻기란 의외로 어려운 가공이다. 때문에 실리콘 웨이퍼의 경우도 같은 현상으로 철저한 냉각 방식의 개선과, 연삭숫돌의 개발이 불가결하다.

□ 손상이 적은 백 그라인딩용 연삭숫돌의 개발에 있어, 첫째 냉각방식의 개선으로 연삭숫돌에 균일한 독립기공(氣孔)이 생기게 하여 연삭시의 발생 열을 발산 억제시켰고, 둘째 연삭숫돌의 제조 메커니즘으로, 피 가공물인 실리콘은 취성재료라 연성모드의 연삭이 필요하며, 이를 위하여 저립 선단의 날 높이를 일정히 평탄화 하였고, 또 최대 연삭입자 절삭 깊이가 재료의 파괴인성 치와 경도에 대응한 일정치를 넘으면, 연성모드로부터 취성모드에로 순차 옮겨가기 때문에 최대 연삭입자절삭 깊이의 적정 제어를 함으로 손상이 적은 백 그라인딩을 만족시킬 수 있는 레진본드 연삭숫돌 BP10시리즈를 개발하였다.

□ 레진본드 연삭숫돌 BP10을 사용, 시험가공을 한 결과, 연삭기 주축의 연삭저항, 웨이퍼 표면상태, 웨이퍼 강도 등에서 만족할만한 값을 얻었다는 보고로, 국내 반도체 디바이스의 소형 박형화 기술개발에 적용해 볼 수 있다.

저자

Masato NAKAMURA

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2004

권(호)

48(6)

잡지명

기계와 공구(A060)

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

58~62

분석자

정*갑

분석물

• 손상이 적은 백 그라인딩용 레진본드 휠과 사용방법.pdf [195,185 byte]

이미지변환중입니다.