이온다발집속 기술을 사용한 마이크로밀링의 최근 발전(Recent developments in micromilling using focused ion beam technology)

전문가 제언

□ FIB 장비와 공정은 발전하고 있으며 밀링가공 깊이를 나노미터 수준의 공차로 관리하는 것이 고정밀부품 밀링에서 가장 중요하다. 결과적으로 밀링율을 관리하기 위해 피드백 시스템을 가져야 한다. 현재 상업적으로 유용한 FIB 시스템은 아직 미발달의 상태이고 원위치(in situ) 탐색시스템은 연구할 가치가 있다.

□ FIB 기술은 다른 반도체 제작공정에 비해 아직 비교적 초기이고 모든 마이크로 가공과 나노 가공의 주된 도전의 하나는 고 처리량을 유지하면서 형상크기를 축소시키는 것이다. 처리량과 생산에서 사용되는 능력을 증가시키기 위해 현존 FIB밀링시스템의 밀링율이 개선되어야 한다. 고성능 FIB 시스템이 생산에 사용되면 장차 미세가공 및 나노 가공을 위한 주추세가 될 것이다.

□ FIB 밀링의 핵심은 재료의 이온 튀어나옴과 재 퇴적을 주의 깊게 제어하는 것으로 정확한 양의 재료가 제거될 수 있다. FIB 이식은 사실상 재료 제거대신에 재료성질 변환이다.

□ 마이크로채널 구조는 미세 열 파이프, 센서, 광학기계, 유체 기구를 포함한 많은 미세 기구를 위한 기본적 구성단위이다. 이들은 전통적 집적회로에 있는 전선이나 전기적 상호연결과 같다. 이들 나노 경로를 밀링하기 위해 사용되는 빔 전류와 지름은 지극히 적어서 각각 1PA와 10nm 이고 체재시간이 1μs로 마이크로 밀링에 사용되는 것보다 몇 단위 적다.

저자

Tseng, AA

자료유형

원문언어

영어

기업산업분류

정밀기계

연도

2004

권(호)

14(4)

잡지명

JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

15~34

분석자

신*순

분석물

• 이온다발집속 기술을 사용한 마이크로밀링의 최근 발전.pdf [171,939 byte]

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