리니어 가이드의 기술 동향

전문가 제언

□ 반도체 웨이퍼가공을 비롯하여 정밀가공기계에 있어서 위치결정을 정밀하게 실시하는 문제는 매우 중요한 과제 중의 하나이며 이의 해결을 위해 볼 스크류, 서보모터, 리니어모터 등이 지원되고 있다.

□ 피가공물의 위치를 정확하게 결정짓기 위한 테이블의 이송에 따른 저항의 감소 문제, 유격을 줄이는 문제, 저항을 줄이기 위한 윤활문제, 소음 및 진동을 감소시키는데 따른 전동체의 정밀 가공과 리테이너의 재질 그리고 수명연장을 위한 시험과 알맞은 수명 계산식의 활용이 필요하다.

□ 공작기계의 경우 요구 정도가 유지되는 이상 내장된 각종 베어링의 교체가 적절하게 이루어지지 않고 있는 실정인 바, 일정기간이 경과한 경우 정기적인 점검이 필요하다고 생각한다. 메인티넌스 프리(무보수)라 하여도 무한대로 정도를 보장하는 것은 결코 아니다. 보통 플렉킹 현상이 일어나기 전까지를 수명으로 간주하고 있지만 기본 동정격하중 보다 부하하중을 낮게 사용하는데 따라 수명이 차이가 있으며, 부하의 상태 즉 단계적인 변화, 단조로운 변화, 정현곡선식 변화로 부하되는지의 여부에 따라서도 차이가 발생함으로 평소 플렉킹이나 이물질에 의한 이음 및 발열 등을 체크하는 것과 더불어 예압 조정을 잘하여 정도를 유지하여야 한다.

저자

Shigeo Shimizu

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2004

권(호)

48(4)

잡지명

기계설계(A059)

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

36~45

분석자

마*하

분석물

• 리니어 가이드의 기술 동향.pdf [197,818 byte]

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