가스 용해기능수에 의한 반도체 웨이퍼 세정기술

전문가 제언

□ 현재 반도체 공정에서 사용하는 습식 세정 공정은 1970년대 개발된 RCA 세정 방법을 근간으로 화학약품의 조성에 큰 변화 없이 사용되고 있다. RCA 세정에는 암모니아인 염기성을 주로 사용하는 SC1과 염산인 산성 용액을 사용하는 SC2 세정 방법으로 나눌 수 있다.

□ 세정공정은 여러 단계를 거치는 복잡한 공정에다 화학약품과 초순수를 많이 사용하기 때문에 고 비용과 배수 처리에 따른 환경 문제를 야기한다. 이를 해결하기 위해 세계적으로 여러 세정공정이 연구되고 있고 새로운 개념의 세정공정 및 장비가 개발 제안되고 있다.

□ 본고는 일본의 유명한 물 처리 전문 업체인 Kurida가 개발한 수소수를 이용한 웨이퍼 세정 방법을 소개하고 있다. 고농도로 수소를 용해시킨 초순수에 초음파를 사용하여 알칼리 상태에서 세정하면 미립자의 95% 이상이 제거된다고 설명한다. 그 이외에 오존수의 장거리 송수(약 100m) 기술을 소개하고 있다.

□ 반도체나 웨이퍼뿐만 아니라 이 기술은 액정, 포토마스크, 하드 디스크 등 다양한 분야에 응용할 수 있는 기술로서 실용화가 가능한 우수한 기술로 평가된다. 또한 기술의 내용 자체는 복잡한 공정이 필요 없는 것으로 보이므로 관련분야에서는 쉽게 시도해 볼 수 있을 것으로 사료된다.

저자

Fukui

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2004

권(호)

41(4)

잡지명

고압가스(A169)

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

292~296

분석자

이*옹

분석물

• 가스용해 기능수에 의한 반도체웨이퍼 세정기술_교정.pdf [200,570 byte]

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