플립칩 접합부의 고온내구성( Micro Device for Automobile and Surface Technology : High Temperature Durability of the Joint between Copper Bump and Solder)

전문가 제언

□ 최근 반도체와 전자기기를 비롯한 전자 및 정보통신기기 산업에서 솔더링 접합기술의 중요성이 강조되고 있는 가운데 미국과 일본, 유럽 등은 환경을 고려한 무연 솔더의 개발을 활발하게 진행 중이므로 국내에서도 엄격한 환경기술 측면의 요구를 만족시킬 수 있는 고품질 솔더의 개발과 고급 솔더링 공정시스템의 개발에 힘을 쏟아야 한다.

□ 평가에 사용한 납 성분을 갖고 있는 Sn­Pb 유연 솔더를 대체하는 대표적인 친환경적 무연 솔더인 Sn­Ag­Cu계를 사용하여 Sn­Ag­Cu계/Cu 범프 접합부의 신뢰성을 높이는 연구개발을 통하여 무연 솔더 이음부의 품질 향상, 신뢰성 확보와 더불어 솔더의 경제성을 높일 필요가 있다.

□ 차량에 탑재되는 전자부품의 솔더링 접합부에 대한 신뢰성을 확보하기 위해서는 전단 시험, 당김 시험과 같은 단순한 강도 평가에서 출발하여 열 피로시험, 열 충격시험, 크리프 시험, 고온유지 시험, 내열성 등과 같이 장기간의 시험 및 특정 환경조건에서 수행되는 시험을 활용해야 한다.

□ 솔더링 접합부에 발생하는 결함 중에서 기공은 솔더링 이음부의 기계적 성능을 크게 떨어뜨리므로 전처리, 도금액, 설계, 작업분위기 등을 올바르게 선정하여 기공이 발생하지 않도록 해야 하며, 특히 고온에서 장시간에 걸쳐 등온 처리를 받는 분위기에서 사용되는 제품의 경우에는 더욱 더 주의해야 한다. 따라서 본고에서 제공하는 ‘플립칩 접합부의 고온내구성’에 대한 기술 정보는 향후 부가가치가 높은 솔더링 접합기술의 연구개발에 좋은 참고 자료로 활용될 수 있다.

저자

Keiji SHINYAMA ; Kazuyuki INOUE

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

55(1)

잡지명

표면기술 (C135)

과학기술
표준분류

재료

페이지

24~28

분석자

김*태

분석물

• 플립칩 접합부의 고온내구성.pdf [277,801 byte]

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