자동차와 표면기술을 위한 마이크로디바이스 : 마이크로센서용 올 드라이 처리기술(Micro Device for Automobile and Surface Technology : A Full-Dry Processing Technique for Micro-Sensors)

전문가 제언

□ 반도체 프로세스기술이 나노오더로 진입하면서 여타의 반도체 기술과 더불어 센서 기술 분야에서도 미소화의 연구개발은 많은 열기를 넣고 있다. 그 와중에서 실리콘 희생층을 에칭으로 처리하면서 상부 박막을 켄틸레버형으로 띄우는 기술은 흔한 스티킹의 문제로 어려움을 격고 있는 현실이다.

□ 1970년대에 발전한 마이크로머시닝기술은 단결정 실리콘기판을 습식 이방성 에칭하는 벌크 마이크로머시닝방법이었고, 1980년대 후반에 실리콘 기판상에 미소한 가동 구조체를 형성하는 표면 마이크로머시닝 기술이 발전하였다. IC나 LSI의 제조의 반도체프로세스기술의 마이크로머시닝 기술은 마이크론 오더에서 나노 오더의 가공정도에 의한 센서의 소형화, 저가화, 처리회로의 집적화 등으로 자동차 산업 등에서 많은 발전이 기대된다.

□ 표면 마이크로 머시닝기술로 형성되는 미소한 구조체는 그 아래의 희생층의 박막재료를 언더컷 에칭함으로써 실리콘기판으로부터 분리시키는데, 실리콘기판의 인장에 의한 스티킹 현상이 연성이 낮은 구조체의 경우에 일어나고, 또한 동작 중에 다시 이런 현상이 일어나는데, 이런 점으로 종래 습식법의 마이크로센서의 고감도화에 필요한 저강성 구조체의 형성에는 한계가 있다.

□ Shimaoka 등은 드라이에칭기술과 유리 후의 스티킹을 방지하기 위한 발수성 드라이 코팅기술을 올 드라이처리의 마이크로머시닝기술을 소개하였으며, 발수처리 전후 구조체의 기계적 특성을 변화시키는 일이 적고 강성이 낮은 구조체의 코팅법으로 유효함을 소개하였다.

저자

Keiichi SHIMAOKA ; Jiro SAKATA ; Yasuichi MITSUSHIMA

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

55(1)

잡지명

표면기술 (C135)

과학기술
표준분류

재료

페이지

4~9

분석자

손*목

분석물

• 자동차와 표면기술을 위한 마이크로디바이스 - 마이크로센서용 올 드라이 처리기술.pdf [182,404 byte]

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