기판 내장 수동부품의 집적화에 관한 케이스 스터디(Technical Status and Future Perspective of Integrated Passive Printed Circuit Board : A Case Study of Embedded Passives Integration)

전문가 제언

□ 휴대전화 제품에는 저항기나 콘덴서로 구성된 수 백 가지의 수동부품이 포함되어 있다. 표면은 설계에서 중요한 면적이기 때문에 내장 수동 부품(embedded passives)을 사용하여 표면의 부품을 프린트 배선 판 안으로 이동시키는 것이 바람직하다. 부품을 삽입시켜 납땜 접합 부분을 제거하면 제품에 대한 신뢰성도 향상되고 납땜을 줄임으로써 환경문제에도 우수할 것으로 사료된다.

□ 기존의 전자 산업에서 내장 수동부품은 한정된 용도로만 이용되었으나, Motorola 연구소에서는 저항기, 콘덴서, 유도자 등 고밀도(HDI) 프린트 배선판의 내장 수동부품에 관한 기술을 개발하였다. Savic 등은 이러한 개발 기술에 대해서 설명하고 성능의 특징과 고밀도 프린트 배선판 내에 수동부품을 삽입할 경우 고려해야 할 설계상 주의 점을 소개하고 있다. 또한 내장 수동부품을 선택할 경우 기존의 표면부품장식 기술과 비교하여 비용과 크기에 관한 장점을 유지하면서 RF 모듈에 사용할 수 있다는 것을 강조하고 있다.

□ 모듈에 내장 수동부품을 사용할 경우 납땜 접합이 줄어들어 제품의 신뢰성이 향상되고 조립이 쉬워 조립이 향상될 것이며 이로 인한 전체의 회로구성 비용도 약 25% 절감되는 것으로 판명되었다.

□ 내장 수동부품 기술 개발에서 수동부품의 30~50%를 삽입할 수 있도록 하고 표준 HDI 공법과 호환성을 가지도록 하여 모듈이나 시스템 수준에서 비용이 절감되었다. 기존의 설계를 변화시키든 새로운 내장 수동부품의 설계로 부품을 삽입하든 삽입하여야 할 올바른 부품을 선택하여야만 수리나 유지 보수 및 작업에 편리하다. 설계 선택과 내장 부품 선정이 모두 올바르게 잘 선택되면 모듈 사이즈를 최소한으로 축소할 수 있으면서 기능은 최대로 증가시킬 수 있어 조립된 모듈이나 시스템의 경비를 모두 절감할 수 있을 것이다.

저자

Jhon Savic ; Robert T. Croswell ; Aroon Tungare

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

55(2)

잡지명

표면기술 (C135)

과학기술
표준분류

재료

페이지

114~119

분석자

오*섭

분석물

• 기판내장 수동부품의 집적화에 관한 케이스 스터디.pdf [191,787 byte]

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