차량 탑재용 칩 부품의 솔더링 접합부에서 고온열화의 거동과 수명예측 (Micro Device for Automobile and Surface Technology : Degradation Behavior at High Temperature and Life Prediction in Solder Joints of SMD for Automotive Devices)

전문가 제언

□ 최근 반도체와 전자기기를 비롯한 전자 및 정보통신기기 산업에서 솔더링 접합기술의 중요성이 강조되고 있는 가운데 차량에 탑재되는 전자부품의 솔더링 접합부에 대한 신뢰성을 확보하기 위해서는 열피로, 열충격, 크립, 고온유지와 내열성 등과 같은 엄격한 사용 환경 측면의 요구를 만족시킬 수 있는 솔더링 공정시스템의 개발에 힘을 쏟아야 한다.

□ 본고에서 평가에 사용한 대표적인 친환경적 무연솔더인 Sn­Ag­Cu계를 사용하는 경우 솔더링 접합부에 Cu­Sn 합금층이 생성되지 않도록 하여무연솔더 이음부의 품질향상과 신뢰성을 확보할 필요가 있다.

□ 기판측에 Ni/P 금속간 화합물층이 생성되면 이 화합물층에 의해 Ni의 고체확산이 억제되어 결과적으로 기판측의 금속간 화합물층의 성장을 억제시키며, 따라서 Ni­P 도금을 부품전극에 응용하여 기판측의 금속간 화합물층의 성장을 억제하면 접합계면의 수명을 길게 할 수 있을 것으로 Ni­P 도금층의 역할을 강조하고 있다. 그러나 Ni/P 계면이 불안정하게 되면 블랙 패드(black pad)와 같은 문제점이 발생하여 실장성과 신뢰성에 문제가 발생할 수 있으므로 이에 대한 기술의 확보가 필요하다.

□ 솔더링 접합부에 발생하는 결함중에서 보이드가 증가되면 보이드가 서로 연결되면서 솔더링 접합계면에 균열이 발생하고 이것을 출발점으로 하여 박리가 진전하여 솔더링 접합부의 성능을 크게 떨어뜨리므로 보이드가 발생하지 않도록 해야 하며, 특히 고온에서 장시간에 걸쳐 등온 처리를 받는 분위기에서 사용되는 제품의 경우에는 더욱 더 주의해야 한다. 또한 본고에서 제공하는 솔더링 접합부의 수명예측 대한 기술 정보는 향후 부가가치가 높은 솔더링 접합기술의 연구개발에 좋은 참고 자료로 활용될 수 있다.

저자

Atsushi MAKINO

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

55(1)

잡지명

표면기술 (C135)

과학기술
표준분류

재료

페이지

17~23

분석자

김*태

분석물

• 차량 탑재용 칩 부품의 솔더링 접합부에서 고온열화의 거동과 수명예측.pdf [203,736 byte]

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