SrTiO3 계 반도체 세라믹스의 개발(Development of Boundary Layer Insulation Type SrTiO3 Based Semiconductive Ceramics)

전문가 제언

□ 국내에서도 페로브스카이트(perovskite)형 구조의 세라믹스는 유전체재료로 대학의 연구실 및 연구기관에서 활발하게 연구가 수행되고 있다. 대표적인 재료는 BaTiO3, CaTiO3 등이며, 전자기기의 소형화에 따라 적층(積層) 세라믹콘덴서도 소형이면서 대용량화 되는 추세이다. 그런데 SrTiO3 재료는 종전의 유전체재료보다 고전압에 의한 용량감소가 적고, 유전손실도 적어서 더욱더 세라믹콘덴서를 박층화(薄層化)할 수 있다고 보고되었으므로, 해당 연구실에서는 조속한 검토가 필요하다고 사료된다.

□ 유전체재료의 유전특성은 전계강도의 영향을 받기 쉽다. 인가(印加)되는 직류전압이 커지면 유전율의 감소도 커지고, 또한 교류전압이 커지면 유전손실이 증가한다. 따라서 유전손실이 적은 유전체를 얻으려면 출발원료인 알칼리 토류금속의 종류와 함유량, 소결조제의 선택, 및 유전체재료를 성형하기 위하여 첨가하는 유기질 결합재, 소결온도 등의 인자를 최적화함으로써 상술한 유전특성을 향상시킬 수 있다고 생각한다.

□ 입계절연층형 콘덴서는 반도체로 만든 SrTiO3 세라믹스에 Cu, Pb, Bi 등의 금속산화물 페이스트(paste)를 칠하고 가열에 의해 확산시켜서 얇은 입계절연 층을 형성하여 커다란 겉 유전율을 얻고 있다. 여기서 더한층 유전율을 높이려면, 반도체결정 입자의 크기, 입계절연 층의 두께 등이 중요하고, 또한 절연층의 화학조성, 반도체 결정입자의 전기전도도가 유전손실, 절연저항 및 온도계수 등의 유전특성에 크게 영향을 미치므로 전기특성과 미세구조와의 상관성을 검토해야 한다고 생각된다.

저자

Nobutatsu YAMAOKA

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

39(4)

잡지명

Ceramics Japan(C091)

과학기술
표준분류

재료

페이지

319~323

분석자

오*동

분석물

• SrTiO3 계 반도체 세라믹스의 개발.pdf [191,346 byte]

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