휴대전화용 카메라모듈의 기술동향(Color Devices and its Image Processing (VI) : (5) Image Communication Devices : (5.3) Technical Trend of Camera Module for Mobile-phone)

전문가 제언

□ “휴대전화용 카메라모듈의 기술동향”은 2004년에 기술된 것으로 상품화된 것이 200만 화소로 쓰여졌으나, 2005년 현재 기술발전 속도가 더욱 빨라져서 700만 화소까지 시제품이 나왔으며, 다가오는 2006년 초에는 1200만 화소까지 계획되어 개발이 진행되고 있는 실정이다.

□ 휴대전화는 이제 우리 일상생활에서 많은 정보를 주고받는 중요한 도구로 자리매김을 하고 있다. 현재 휴대전화의 개발 진행은 화소수의 증가를 포함하여 health care, 방송청취(DMB) 등으로 전개되고 있다. 그 중 휴대전화용 카메라모듈을 고해상도로 발전시키기 위해서는 첫째 광학계의 크기의 증가, 둘째 소비전력의 증가, 셋째 충격이나 진동을 극복할 수 있는 메커니즘기구의 어려움 때문에 제조원가가 상승한다. 이와 같은 문제의 해결이 현재 휴대전화기가 가지고 있는 당면 과제가 될 것이다.

□ 지금 생산하거나 계획하고 있는 고화소 휴대폰용 카메라모듈은 모두 CCD형으로 일본으로부터 전량 수입하는 핵심 부품이며, 휴대폰 부품 중 가장 높은 가격을 차지하고 있다. 우리 나라의 경우 반도체 이후 가장 호황을 맞고 있는 휴대폰 수출도 지금과 같이 일본 기술력에 좌우된다면, 향후 국가간의 가격 경쟁력에서 어려움을 겪을 것으로 예상된다. 따라서 우리가 강력한 경쟁력을 가지고 있는 반도체 공정으로 제작되는 MOS형을 보다 심도깊게 기술 개발 발전시켜 CCD형과 함께 시장 다변화를 추진함으로써 국가 경쟁력을 높여야 될 것으로 생각된다.

저자

Toshihiro FURUSAWA

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2004

권(호)

33(2)

잡지명

화상전자학회지(N459)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

203~211

분석자

이*학

분석물

• 휴대전화용 카메라모듈의 기술동향.pdf [179,755 byte]

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