전자디바이스용 성형재료의 개발동향(Novel Technology of Electronic Devices and Materials for Ubiquitous Age : The Latest Trend of Molding Compound for Electronic Devices)

전문가 제언

□ 이 논문기사는 일본 Smidomo회사 전자디바이스 재료부에 종사하는 K. Shigeno에 의하여 집필한 해설형식의 논문이다. 첨단소재의 물성을 발굴하는 연구의 분야가 아니고 첨단 전자제품의 본래의 기능을 유지하도록 제조과정에서나 이동, 운송, 조립할 때에 손상이 발생하지 않도록 제조상품의 품질을 높여 주는 제반기술내용을 성형재료를 중심으로 설명한 내용이다. 이러한 기술은 첨단소재를 발굴하는 기술에 못지않게 산업을 활성화하고 수요자에 신뢰성을 높이는 중요한 기반기술이라고 본다. 특히 우리나라에도 이러한 분야의 기술을 활성화해서 정밀 전자제품의 해외신뢰성을 높이는 것이 수출시장을 활성화 하는 길이라고 본다.

□ 인용된 문헌도 일본에 국한하지 않았고 선진국에서 가장 좋은 정밀기기부품의 내장포장성형 방법이라고 인정되는 내용들을 소개하고 있다. 그런데 이 글을 읽고난 다음에 생각해보면, 전자디바이스의 내장성형에 에폭시수지, 페놀수지가 이용되는 것은 이 분야에 종사하는 사람은 누구나 알고 있는 사실이다. 독자가 알고자하는 것은 미세 와이어의 종류에 따라 이용하는 수지의 구체적인 양론적인 물성일 것이다. 가령 다방향족수지, 에폭시수지, 충전제 등의 분자 양론적인 언급이 되었으면 하는 아쉬움이 있다. 여하튼 이 논문은 정밀전자기기의 기능을 오래 유지보존 할 수 있는 기술이기 때문에 이 분야의 기업에 종사하는 연구자에게는 좋은 자료를 제공해 줄 것으로 믿는다.

저자

Shigeno, Kazuya

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2004

권(호)

16(3)

잡지명

성형가공(F015)

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

148~153

분석자

박*학

분석물

• 전자디바이스용 성형재료의 개발동향.pdf [219,023 byte]

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