MID기술에 의한 소형 디바이스(Miniaturization of Electronic Devices Using MID Technology)

전문가 제언

□ 이 글은 일본 Matsushita Electric Works 종합기술연구소에 근무하는 Ikegawa Naoto에 의하여 최신 전자디바이스의 움직임에 관한 경향을 연구자, 기업인에게 알릴 목적으로 재료기술에 대한 특집 형식으로 집필한 것이다.

□ 정밀전자부품에서 제품의 부피를 적게 하는 추세는 1990년대 초부터 일기 시작하였다. 주로 휴대용전화기를 표준으로 해서 부피와 무게를 줄이는 방향으로 상품의 모델이 바뀌어 지기 시작하다가 현재의 기준부피, 기준무게, 기준사양에 머물고 있다. 거기에다 카메라용도, Navigator용 등 기호용도가 첨가된 것은 최근이다.

□ MID기술은 새로운 기술은 아니고 전부터 산만하게 이용하였던 기술을 수요자의 요구에 의하여 리모델링하는 기술이다. 이 기술은 앞으로 전기전자 기능과 기계적인 기능을 하나로 조합이 가능한 기술에는 점진적으로 개발이 전개되어 나갈 것으로 전망된다.

□ 그런데 원래 이 기술은 부품의 소형화와 공정을 간소화하는데서 출발하였기 때문에 특히 휴대용 전자제품에서 MID기술을 소형화와 다기능화를 병행하여 개발하는 데는 한계가 있을 것이다. 기능의 첨가는 스페이스를 차지하고 스페이스는 소형화에 장해가 될 것이다.

□ 우리나라의 전자제품은 세계 어느 나라에 내놓아도 손색이 없는 것은 자타가 공인한다. 그러나 MID기술을 공유함으로서 제품의 우수성과 신뢰성을 계속 유지해 나갈 수 있고 특히 일본의 정밀기술제품을 간과해서는 안 될 것이다.

저자

Ikegawa, Naoto

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2004

권(호)

16(3)

잡지명

성형가공(F015)

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

154~158

분석자

박*학

분석물

• MID기술에 의한 소형 디바이스.pdf [174,267 byte]

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