냉각팬에 의존하지 않는 방열설계 대체기술이 계속 등장(Constituent Technology : Inexpensive graphite sheets with excellent thermal conductivity and noiseless water-cooling pumps will emerge)

전문가 제언

□ IT분야에서 디지털기기는 새로운 산업형태를 산출하고, 시장을 개척하여 왔다. 특히 모바일기기에 의한 정보 활용도 크게 신장되는 등 계속발전 추세 에 있다. 따라서 모든 산업 활동의 기반으로서 활용되고 또 새로운 서비스를 고객에게 제공하기 위해서는 이용형태의 다양화 및 정보시스템의 응용을 신속하게 구축하여 갈 필요가 있다. 디지털기기는 이와 같은 요구에 부응할 수 있는 요소기술의 개발이 필요하다. 즉 디지털기기 등에 이용되는 장치소자로서, 저 저항으로 방열성이 높은 SiC 소자와 같은 요소기술의 개발이다. SiC소자는 차세대(2010년경)소자로, 이미 독일 일본 등에서는 SiC다이오드, SiC스위칭소자 등이 소품종으로 생산 판매되고 있는 실정이다.

□ 디지털기기에서 발생되는 열의 대책으로, 사용하고자하는 소자의 특성을 이용하는 것이다. 예를 들면 SiC소자의 특성은 고온(Si의 3배인 350℃이상)동작이 기대되는 것으로, 공냉 방식으로도 냉각성능을 발휘할 수 있게 하여, 소형 고속 고온 고내압의 실장기술을 개발하는 것이다. 즉 냉각설계에 앞서 고온에서 견딜 수 있는 요소기술의 개발이 필요하다고 생각된다.

□ 팬리스화를 실현하기 위하여 방열재로서 흑연판을 사용하고 있으며, 최근에는 세라믹도료를 이용하여 높은 방열효과를 기대하고 있다. 그러나 이들을 이용하기 위한 열 해석기술이 큰 과제로 부상하고 있다. 이제까지 열 해석에서는 방열재의 열전도 특성이 모든 방향으로 열전도가 균일하다는 것을 전제로 열 해석을 하였으나, 흑연판과 같이 방향성이 있는 재료에서는 시뮬레이션에 필요한 데이터를 어떻게 반영할 것인가 하는 것이 문제이다. 따라서 열 해석을 위한 시뮬레이션기법의 연구가 필요하다.

저자

Hiroshi Asakusa

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2004

권(호)

(225)

잡지명

Nikkei microdevices(B746)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

36~43

분석자

유*로

분석물

• 냉각팬에 의존하지 않는 방열설계 대체기술이 계속 등장.pdf [184,645 byte]

이미지변환중입니다.