기기메이커의 LSI 방열설계, 노트북 PC에서 디지털가전으로 파급(Hunt for Leakage Current Heats Up : (2) Examples : Cooling technology on model mobile PCs eventually could lead to a fanless cooling design)

전문가 제언

□ 반도체소자가 개발된 지도 수십 년, 이제 IT 분야를 비롯하여 모든 산업 분야에서 가전제품에 이르기까지 폭넓게 사용되고 있을 뿐만 아니라 안전하고 쾌적한 사회를 이루는 중요한 기술로 되었다. 특히 IT 분야에서 이동형 PC의 보급에 따라 휴대성이 우수한 고성능 노트북 PC 등은 박형화, 경량화 및 초저전압형의 요구가 고조되고 있다.

□ 그러나 이에 따른 많은 문제점이 있다. 그 중에 요소기술의 개발과 유닛의 개발이다. 박형화로 하기위한 CPU 등의 방열기술은 대단히 중요하며, 내각장치의 개발에 있어서는 설계단계에서 방열 시뮬레이션에 의한 열 해석을 통해 최적치를 구하기 위한, 시뮬레이션 툴의 연구개발이 필요하다.

□ 마이크로프로세서 등의 방열기술은 1996년경에는 Al 또는 Al+Cu의 히트싱크가 주류를 이루었으나 2000년경에는 Al+히트파이프, 또는 히트파이프+팬 등을 이용하였으며 최근에는 수냉 방식과 흑연판 등을 이용하고 있다. 노트북 PC나 디지털제품 등은 동작 주파수의 증가, 소비전력의 증가로 발열밀도가 계속 증가되는 경향이므로, 새로운 방열재의 개발이 요구된다.

□ 디지털제품을 비롯한 가전제품 등은 소형화, 고집적화, 저손실, 고효율화 및 고속화의 개발이 요구되는 것으로, 이미 외국에서는 경쟁적으로 수행하고 있는 실정이며, 앞으로 신기술개발, 신소자의 개발은 중요한 과제라고 생각된다.

저자

Hiroshi Asakura

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2004

권(호)

(225)

잡지명

Nikkei microdevices(B746)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

28~35

분석자

유*로

분석물

• 기기메이커의 LSI 방열설계, 노트북 PC에서 디지털가전으로 파급.pdf [179,147 byte]

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