LSI 메이커 승리의 조건-열대책의 제안력이 관건-(Hunt for Leakage Current Heats Up)

전문가 제언

□ 근래 반도체소자는 정보통신(IT)분야에서 에너지절감, 고효율화, 고신뢰성, 고가동율 또는 주위 환경과의 조화 등이 없어서는 안되는 중요한 소재로 되었었다. 그러나 이들 소자를 사용할 때 장치에서 발생되는 열에 대한 처리는 중요한 과제로 부각되었다. 그러므로 반도체소자 제조사는 물론 제품 메이커도 이에 대한 대책을 먼저 세워야 한다.

□ 최근 노트북 PC를 비롯하여 TV나 DVD, 휴대 전화기에 이르기 까지 모든 제품은 초박형 및 경량화로 되어가고 있는 반면, 제품의 체적당의 소비전력의 증가에 따른 발열량이 증가되는 경향이며 여기에서 문제로 되는 것이 발열에 의한 온도상승이다. 이때 제품의 열 밀도를 정확하게 파악하여 방열설계를 할 때 고온에서도 사용할 수 있는 기판, 부품, 회로의 연구개발이 필요하며, 발열 해석기술의 고도화를 위한, 전문적인 해석기술의 연구개발이 필요하다.

□ 제품에 사용되는 재료에는 발열량이 많은 소자제품과 열에 약한 소자제품이 있다. 즉 마이크로프로세서, 화상처리 칩, 메모리칩 등은 발열량이 많은 반면, 액정 판넬이나 광 픽업 또는 카메라의 전하결합 소자센서 등은 열에 약한 것으로, 제품설계 시에는 이와 같은 것을 고려하여 열 대책을 세워야 한다.

□ 이미 미국을 비롯하여 독일 일본 등에서는 새로운 방열재료의 개발을 경쟁적으로 수행하고 있는 실정이다. 앞으로는 제품의 냉각기술이 기기의 수명은 물론 보급에도 많은 영향을 줄 것으로 예상되므로, 이에 대한 대책을 강구할 필요가 있다. 그러나 열 대책은 그리 간단한 문제만은 아니다. 방열기술에 필요한 새로운 방열 재료의 개발과 이용기술이 필요하기 때문이라고 생각한다.

저자

Hiroshi Asakura

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2004

권(호)

(225)

잡지명

Nikkei microdevices(B746)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

21~27

분석자

유*로

분석물

• LSI 메이커 승리의 조건-열대책의 제안력이 관건-.pdf [212,071 byte]

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