반도체 제조장치의 레이저-다이싱 머신

전문가 제언

□ 하마마쯔 포트닉스회사에서 개발한 레이저-다이싱 머신은 반도체 제조장치의 새로운 개념의 기계로서 스텔스-다이싱(stealth-dicing) 기술로 레이저광의 초점을 가공 대상물의 내부에 맞추어 많은 광자(photon) 흡수라는 광학적 손상 현상을 이용하여 내부의 개질 층을 형성하는 것을 기준으로 칩을 분할하는 새로운 장치이다.

□ 기계의 특징은 30㎛의 얇은 웨이퍼의 절단이 가능하고 블레이드-다이싱(blade-dicing)의 5배 이상의 고속 절단, 절삭 폭의 최소화에 의한 웨이퍼에서 칩 절단 효율을 향상하고 칩핑(chipping) 극소화, 완전 건조공정(integrity dry-process), 발진의 극소화로 폐액처리가 불필요하여 폐액처리 비용이 들지 않는다.

□ 요소 기술로서는 모터가공 방식을 적용하여 선행 주기에서 발생하는 진동과 구형 스크류(ball-screw)와 너트(nut)의 국소 진동을 억제하고, 선형 측정기(liner scale)를 장착하여 가공 시의 속도 변동을 억제, x축 제어의 최단 가감속 거리 및 가감속 형성의 최적화에 의해 가공 스테이지(stage) 상하 진동을 억제하는 것에 성공하였다.

□ z위치 제어로서 고정밀도 제어가 필요하며 레이저 조사(irradiation)후의 웨이퍼 단면은 중앙부분에 개질 층을 형성하고 그 상하 부분은 Si 단결정 부분이 된다. z축에 리니어 스케일을 장착하여 폐회로 제어(closed control)하는 것과 정밀 평면도의 가공 스테이지를 적용하여 종래보다 높은 반복 정밀도를 달성하였다.

□ 향후에는 블레이드-다이싱에서 거의 없었던 후면의 가공과 확장 공정(expander process) 등, 종래의 다이서와 관련이 적었던 공정과의 연계성, 각 장치 메이커의 협력이 필요하게 되었다. 또한 장치의 특징을 최대한 살리기 위해서 설비패턴 설계(device pattern design)과정에 재검토가 필요하다고 보여 진다.

저자

Sakaya Yasuyuki

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2004

권(호)

43(3)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

22~26

분석자

임*생

분석물

• 반도체 제조장치의 레이저-다이싱 머신.pdf [178,554 byte]

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