플라스마 이온 주입ㆍ증착 : 최근 일본의 동향(Recent Researches of Plasma-based Ion Implantation and Deposition in Japan)

전문가 제언

□ 플라스마 이온주입법은 반도체의 도핑방법으로 개발되어, 이제는 증착에 의한 복합시스템으로 발전하고 있다. 특히 DLC(Diamond-Like Carbon)의 박막형성에는 필수적인 공정으로 되어 있다.

□ 일본에서는 평면, 구면, 그리고 3차원에 이르기까지 기재를 가리지 않고 플라스마 이온주입과 증착을 통해 박막을 형성하고 있다. 이러한 기술이 반도체제조기술이나 고온 초전도물질과 같은 신 재료 제조기술의 원동력이 되고 있다.

□ 우리나라도 국립연구소와 대학, 그리고 산업체에서 이의 연구가 진행되고 있으나, 일본만큼 활성화되어 있는 것 같지 않으며, 반도체산업에서의 우위를 지키려면 이에 대한 투자를 늘려야 할 것으로 보인다.

저자

Ken YUKIMURA

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

123(8)

잡지명

IEEJ Transactions on Fundamentals and Materials(C400) V. 123

과학기술
표준분류

재료

페이지

715~718

분석자

이*근

분석물

• 플라스마 이온 주입ㆍ증착-최근 일본의 동향.pdf [160,968 byte]

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