열적설계와 냉각능력기술의 향후전망

전문가 제언

□ MPU의 소비전력은 수십 배, 기기 소비전력 밀도도 수배로 열적설계는 어려워져서 국소발열체(局所發熱體)의 열확산에 상당한 기교를 헤아리지 못하면 제품이 되지 않는다. 컴퓨터의 일용화, 통신 네트워크 고속화의 브로드밴드나 분산화(分散化)의 유비쿼터스를 새로운 키워드로서 새로운 진화를 이루고 있다.

□ 히트 파이프(heat pipe)나 순환수냉기구(循環水冷機構), TIM, 고방사표면재(高放射表面材) 등 여러 종류의 열 대책 수단을 구사하여, 기기온도의 균일화를 표준 열적설계 프로세스와 툴에서 열전소자를 이용한 배기열의 회수가 기대된다. ｢눈에 보이지 않는 열의 벽｣을 상대로 하는 영역에 설계단계의 ｢열｣의 인식 또한 불가피하게 되어 회로설계나 기구설계도 같이 열적설계의 프로세스나 수법을 정비해 체계적인 접근을 행하지 않는 한 전자기기를 단기간에 개발하는 것은 불가능할 것이다. 따라서 테크놀로지, 프로세스 스킬, 툴이라고 하는 3가지측면에서 시책을 행하는 것이 중요하다고 생각된다.

□ 모바일 기기 등의 단말측도 ｢유비쿼터스(ubiquitous)｣의 이름 하에 소형･박형･경량화, 고속화, 장시간 사용 배터리 등의 저전력화, 저소음화의 요구가 한 단계 높아질 것이다. 이것들은 자연공냉 또는 소풍량(少風量)의 강제공냉을 중심으로 저전력･성전력기술(省電力技術)과 성능향상에 따라 대책을 세우지 않으면 안 된다. 프로세스개혁으로부터 전임(專任)의 열적설계자를 두어 열 계산을 행하는 열적설계 표준프로세스를 확립해야 한다고 사료된다.

저자

Kunimine Naoki

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2003

권(호)

45(12)

잡지명

전자기술(A102)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

10~13

분석자

임*생

분석물

• 열적설계와 냉각능력기술의 향후전망.hwp [81,920 byte]

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