고속 패키지의 3차원 전자계 시뮬레이션

전문가 제언

□ 전자산업의 급속한 디지털화, 네트워크화, 모바일화 등이 진행됨에 따라 통신기기, 반도체, 패키지, 모바일기기 등 전자제품이 급속히 고속화, 고집적화 되고 있다. 따라서 모든 전자제품의 기초가 되는 프린트 배선기판도 고속화 및 고집적화에 대응하기 위한 새로운 기술개발이 진행되고 있다.

□ 먼저 고속신호의 전송을 위한 프린트 배선기판이 필요하고, 이를 위한 저유전룰, 저유전 손실특성을 갖는 재료가 필요하며, 이 재료의 설계기술 및 가공기술이 중요한 과제로 제기되고 있다.

□ 수동부품의 수를 감소시켜 부품 및 실장에 소요되는 제조원가를 절감하고, 노이즈 등을 감소시키기 위하여 프린트 배선기판 속에 저항 및 커패시터를 내장하는 전자부품 내장 배선기판 기술이 최근 주목을 받고 있다.

□ 디지털 전자 주요 품목 시장동향 분석 자료에 따르면, 2004년 4월 현재 전자부품의 수출은 전년 동월 대비 57.0% 증가한 29.4억 달러로, 지난 3개월간 계속 50% 이상의 높은 증가율을 나타내고 있다. 전자부품의 수입은 전년 동월 대비 29.4% 증가한 26.8억 달러로, 수출용 원자재의 수입이 크게 증가하는 추세를 보이고 있다. 상대적으로 취약한 부품·소재 부문의 기술개발 노력이 절실히 요구되고 있다.

□ 전자기기의 연구개발, 설계, 가공 과정에서 전자계 시뮬레이터는 필수적인 툴로 자리 잡고 있다. 최신 FI-PBA법을 채택한 전자계 시뮬레이터를 이용, 고속 LSI 패키지의 개발을 위한 전자계 해석기법은 유용하게 활용될 것으로 기대된다.

저자

C.Ueda

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2003

권(호)

42(10)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

68~73

분석자

장*석

분석물

• 고속 패키지의 3차원 전자계 시뮬레이션.pdf [185,526 byte]

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