빌드 업 배선기판의 고주파특성 해석

전문가 제언

□ 전자산업의 급속한 디지털화, 네트워크화, 모바일화 등이 진행됨에 따라 통신기기, 반도체, 패키지, 모바일기기 등 전자제품이 급속히 고속화, 고집적화 되고 있다. 따라서 모든 전자제품의 기초가 되는 프린트 배선기판도 고속화 및 고집적화에 대응하기 위한 새로운 기술개발이 진행되고 있다.

□ 먼저 고속신호의 전송을 위한 프린트 배선기판이 필요하고, 이를 위하여 저유전률, 저유전손실 특성을 갖는 재료가 필요하며, 이 재료의 가공기술이 중요한 과제로 주목을 받고 있다.

□ 수동부품의 수를 감소시켜 부품 및 실장에 소요되는 제조원가를 절감하고, 잡음 등을 감소시키기 위하여 프린트 배선기판 속에 저항 및 커패시터 등을 내장하는 부품 내장 배선기판 기술이 최근 주목을 받고 있다.

□ 새로운 부품 내장 배선기판 기술이 등장하면서, 새로운 모양 및 재료의 사용에 따라 새로운 배선기판 설계의 디자인 룰 구축이 필요하게 되었다. 시뮬레이션은 다양한 모양 및 재료를 가상적으로 재현할 수 있으므로 디자인 룰 구축에 효과적인 수단이 되고 있다.

□ 특히 순수한 전기적 특성을 측정하기 어렵고, 측정기를 이용하여 고속신호의 전송특성을 추출하기 어려운 상황에서는 시뮬레이션을 이용한 전자계 해석 등 전기적 특성을 편리하게 확인할 수 있다. 따라서 전자제품 설계자가 설계하는 과정에서 빌드 업 배선기판의 설계에 시뮬레이션을 적용하여 디자인의 최적화 등을 실현할 수 있을 것으로 기대된다.

저자

T.Watanabe

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2003

권(호)

42(10)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

59~64

분석자

장*석

분석물

• 빌드 업 배선기판의 고주파특성 해석.pdf [181,064 byte]

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