액정 폴리머 FPC를 사용한 플렉스 리지드 배선기판

전문가 제언

□ 전자산업의 급속한 디지털화, 네트워크화, 모바일화 등이 진행됨에 따라 통신기기, 반도체, 패키지, 모바일기기 등 전자제품이 급속히 고속화, 고집적화 되고 있다. 따라서 모든 전자제품의 기초가 되는 프린트 배선기판도 고속화 및 고집적화에 대응하기 위한 새로운 기술 개발이 진행되고 있다.

□ 먼저 고속신호의 전송을 위한 프린트 배선기판이 필요하고, 이를 위하여 저유전율, 저유전 손실특성을 갖는 재료가 필요하며, 이 재료의 가공기술 및 설계기술이 중요한 과제로 제기되고 있다.

□ 수동부품의 수를 감소시켜 부품 및 실장에 소요되는 제조원가를 절감하고, 노이즈 등을 감소시키기 위하여 프린트 배선기판 속에 저항 및 커패시터 등을 내장하는 전자부품 내장 배선기판기술이 최근 주목을 받고 있다.

□ 이와 같은 새로운 전자부품 내장 배선기판기술이 등장하면서, 빌드업 배선공법으로 보다 고밀도 배선을 가능하게 하는 기술들이 개발되고 있다. 이에 따라 리지드 형 배선기판과 플렉스형 배선기판을 융합하여 고속전송에 적합한 새로운 기술이 개발되고 있다.

□ 디지털전자 주요품목 시장동향분석 자료에 따르면, 2004년 4월 현재 전자부품의 수출은 전년 동월 대비 57.0% 증가한 29.4억 달러로, 지난 3개월간 계속 50% 이상의 높은 증가율을 나타내고 있다. 전자부품의 수입은 전년 동월 대비 29.4% 증가한 26.8억 달러로, 수출용 원자재의 수입이 크게 증가하는 추세를 보이고 있다. 상대적으로 취약한 부품․소재 부문의 기술개발 노력이 절실하게 요구되고 있다.

저자

S.Arizumi, et al

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2003

권(호)

42(10)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

50~54

분석자

장*석

분석물

• 액정 폴리머 FPC를 사용한 플렉스 리지드 배선기판.pdf [183,535 byte]

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