고밀도 실장용 배선기판 다층 FPC "S-Bic"

전문가 제언

□ 전자산업의 급속한 디지털화, 네트워크화, 모바일화 등이 진행됨에 따라 통신기기, 반도체, 패키지, 모바일기기 등 전자제품이 급속히 고속화, 고집적화 되고 있다. 따라서 모든 전자제품의 기초가 되는 프린트 배선기판도 고속화 및 고집적화에 대응하기 위한 새로운 기술개발이 진행되고 있다.

□ 먼저 고속신호의 전송을 위한 프린트 배선기판이 필요하고, 이를 위하여 저유전률, 저유전 손실특성을 갖는 재료가 필요하며, 이 재료의 가공기술이 중요한 과제로 제기되고 있다.

□ 수동부품의 수를 감소시켜 부품 및 실장에 소요되는 제조원가를 절감하고, 잡음 등을 감소시키기 위하여 프린트 배선기판 속에 저항 및 커패시터 등을 내장하는 전자부품 내장 배선기판 기술이 최근 주목을 받고 있다.

□ 새로운 전자부품 내장 배선기판 기술이 등장하면서, 빌드 업 공법을 개발함으로써 보다 고밀도 배선을 가능하게 하는 고밀도 실장용 다층 플렉시블 프린트 배선기판이 개발되고 있다.

□ 전자산업의 급속한 고속화 및 고집적화에 따라 프린트 배선기판의 기술은 더 빠른 신호의 전송을 위한 기술과 HDI기술의 측면에서 개발이 진행되어야 할 것이다. 또한 수동부품을 프린트 배선기판에 내장하는 기술, 광섬유를 프린트 배선기판에 내장하는 기술 등도 함께 개발되어야 할 것이다.

저자

T.Komiyatani, et al

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2003

권(호)

42(10)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

45~49

분석자

장*석

분석물

• 고밀도 실장용 배선기판 다층 FPC 'S-Bic'.pdf [191,424 byte]

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