프린트 기판용 플렉시블 동박막

전문가 제언

□ 프린트 회로기판(PCB : Printed Circuit Board)은 회로 설계를 근거로 회로 부품을 접속하는 전기 배선을 배선 도형으로 표현, 이에 합당한 방법을 통하여 절연물상에 전기도체를 재연시킨 제품을 말하는데 일반적으로 프린트 배선판, 프린터기판 PWB(Printed Wiring Board) 즉, 절연 물상에 부품을 연결하는 전기 배선을 회로 설계에 따라 동 박막을 부식시켜 전기도체를 형성 후 부품 삽입홀을 가공하여 부품을 꼽거나 실장시켜 솔더링(soldering) 후 사용하는 전자산업의 기초부품이다.

□ 오늘날의 하이테크 전자기기는 초고속의 디지털 회로 부품을 탑재한 프린트 회로기판으로 구성되어 있으며, 많은 각종 주변회로를 수반하고 있다. 이들은 국내 및 국제적인 EMC(Electromagnetic Compatibility) 적합 규격에 준하여 PCB를 디자인함으로써 지연, 반사, Cross-Talk 등에 의한 트러블이 없는 안정된 동작을 필요로 한다.

□ 우리나라는 IT(Information Technology) 산업이 발달되어 있으나 실제 관련제품을 만드는 부품생산에 있어 취약한 경우가 많은데, 프린터 기판에 사용되는 플렉시블 동 박막의 품질 역시 경쟁국인 일본이나 대만에 비해 앞서 나가지 못하고 있다.

□ 현재 COF(Chip On Film)용으로써는 12㎛ 박막이 가장 많이 사용되고 있으나 일본의 Nikkou Materials 에서는 9㎛까지 다양한 종류의 박막을 양산하고 있다. 국내에서는 박막의 두께를 9㎛까지 낮추고 순도와 유연성이 높은 동 박막 제품을 개발하는데 막대한 투자와 지원을 아끼지 말아야 하며, 국가적인 정책지원이 절실한 실정이다.

저자

Keisuke YAMANISHI

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

42(10)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

재료

페이지

39~44

분석자

김*돈

분석물

• 프린트 기판용 플렉시블 동박막.pdf [184,586 byte]

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