빌드 업 배선기판의 최신 기술동향

전문가 제언

□ 전자산업의 급속한 디지털화, 네트워크화, 모바일화 등이 진행됨에 따라 전자기기, 반도체, 패키지, 모바일기기 등 전자제품이 급속히 고속화, 고집적화 되고 있다. 따라서 모든 전자제품의 기초가 되는 프린트 배선기판도 고속화 및 고집적화에 대응하기 위한 새로운 기술개발이 진행되고 있다.

□ 먼저 고속신호의 전송을 위한 프린트 배선기판이 필요하고, 이를 위하여 저유전률, 저유전손실 특성을 갖는 재료가 필요하며, 이 재료의 가공기술이 중요한 과제로 주목을 받고 있다.

□ 수동부품의 수를 감소시켜서 부품 및 실장에 소요되는 제조원가를 절감하고, 잡음 등을 감소시키기 위하여 프린트 배선판 속에 저항 및 커패시터 등을 내장하는 부품 내장 배선판기술이 최근 주목을 받고 있다.

□ 전자기기의 배선판기술은 과거 약 50년간 PTH 방식으로 유지하여 오다가, 1990년대부터 새로운 기술로 빌드업 배선판기술이 개발되어 전자기기의 고속화 및 고집적화에 대응하게 되었다.

□ 빌드업 배선판기술은 제1세대의 일괄적층기술을 거쳐, 최근에는 하이브리드기술에 의한 제2세대 빌드업 배선판기술의 개발을 통하여 보다 고밀도의 미세 배선판기술을 실현하려고 노력하고 있다. 이들은 설계기술 및 공정기술 양 측면에서 실현되기를 기대한다.

저자

Y.Fukuoka

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2003

권(호)

42(10)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

9~18

분석자

장*석

분석물

• 빌드 업 배선기판의 최신 기술동향.pdf [192,355 byte]

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