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적층 세라믹 컨덴서용 박막 Ni 전극 페이스트의 개발

전문가 제언
□ 통신전자 장비는 소형이며 다기능인 것을 소비자가 적극적으로 원하기 때문에, 제조 Maker는 첫째 소형화, 둘째 다기능화를 목표해서 경쟁을 해왔고, 지금은 전자제품의 안전성에도 상품의 평가를 제고하고 있다.

□ 앞으로의 MLCC의 소형대용량화에는 전극박막 두께가 점점 줄어들어가는 현상은 피할 길이 없다. 어떻게 박막 두께를 감소하느냐가 전극도료 제조업체에 부과된 커다란 과제이다. 이번 개발한 박막 Ni-Paste는 소결상태를 안전하게 제어하는 기술이 어려운 것은 미립자 Ni분말이며, 소결 제어 제를 가능한 한 최저로 억제해서 전극박막의 두께를 얇게 하는데 성공하였다. 이 Paste를 이용해서 전극박막 두께가 1.0μm이하로 가능하게 되었으며, 또 아직은 연구단계이나, 0.1μm의 Ni분말과 BT-Resinate를 사용하면 지금까지 없었던 초박막Ni-Paste의 개발이 눈앞에 전개되고 있다. 잎으로의 전극박막에는 여기에 실린 신기술이 크게 공헌 할 것으로 확신한다.
저자
Ueyama Ryusuke
자료유형
원문언어
일어
기업산업분류
화학·화공
연도
2003
권(호)
42(9)
잡지명
전자재료(A124)
과학기술
표준분류
화학·화공
페이지
97~100
분석자
박*학
분석물
담당부서 담당자 연락처
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