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새로운 도막형성기구에 의한 저온경화 고전도성 재료

전문가 제언: □ Fujikura Kasei의 신제품은 2001년 투입한 나노 결합형 유기은 페이스트의 기술을 기초로 스크린인쇄·凹부인쇄 및 인쇄용 롤형·바형·회전도포기에 의한 전면도포가공에 대응시킨 것이다. 독자적인 액상ㆍ점도 조정 기술에 의해 수㎛ 정도의 초박막 도포 후, 150~200℃의 저온소성으로 3~6×10-6Ω·㎝ 의 극저 저항성 도막을 용이하게 얻었다. 기본적으로 도포ㆍ경화의 두 공정으로 고도전성 도막을 얻을 수 있기 때문에 종래의 스퍼터링의 고온소성로도 불필요하며 수지 필름이나 비내열성 기재에도 고 도전성 도막을 용이하게 형성할 수 있다. Fujikura Kasei는 기존 제품과 함께 잉크젯에 의한 신 도포방법 대응, 고온소성형 세라믹스·전자부품 전극 대체, RFID 등의 폴리머형 페이스트의 대체, 광학용 습식경면제조 등의 용도를 개척해 나갈 계획이다.

□ 한국의 대주전자재료는 도전성 물질(Ag, Pd, Pt, Ni, Cu, Ag/Pd)을 이용하여 chip inductor 및 chip resistor용 Ag페이스트 제조기술, chip varistor용 Ag/Pd, Pt, Pd페이스트, MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)용 Ni페이스트, thermistor(PTC, NTC)용 전극페이스트, ceramic capacitor용 전극 페이스트, dielectric filter용 전극페이스트 등의 제조기술 확립으로 도전성 페이스트 등 수입에 의존하던 전자재료들을 국산화하는 데 성공했다.

□ 전자부품용 접착제시장은 고속성장을 보이고 있으며, 반도체부문의 수요도 상승세를 유지하고 있어, 도전성 접착제는 전기·전자부문에서 수요가 상승하고 있다. 우리나라의 경우, 그동안 완제품 중심으로 산업이 발전하면서 핵심 전자재료 분야의 해외 의존도가 높아졌고, 이로 인한 경쟁력의 한계가 문제로 지적돼 왔다. 응용기술 개발과 효율적 생산시스템 구축을 통해 완제품 업체의 경쟁력은 높아졌지만, 핵심재료·소재 기술을 일본 등 해외에서 주로 들여오면서 국내 업체들은 질적인 면에서 실속이 없었다. 향후, 관련분야의 핵심 재료소재 원천기술 및 상용화기술의 확보로, 기업 등 관련기관의 수익성 및 경쟁력의 한계 극복과 함께 빠른 변화에 대응할 수 있는 체제를 구축해야 할 것이다.

저자: HONDA Toshiyuki
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