□ 최근, 유럽의 WEEE, RoHS, ELV 등 최종제품용 화학물질 사용규제 강화에 따라, 반도체 제품 중에서, 환경배려가 시급한 곳은, 땜납무연화와 봉지수지의 무할로겐화이다.
□ 일본의 NEC Electronics는 반도체 제품의 무연화기술 개발을 완료, 2004년 현재, 절반이상 교체했으며, 2006년 3월말까지 납 전폐가 목표이며, 봉지수지의 무할로겐화도 무연화와 동시에 대응할 수 있도록 추진중이다. Toray Industries는 세계최초로 땜납 내열성과 내부식성이 뛰어나며, 무할로겐화로, 재이용이 가능한 biphenyl형 에폭시 IC봉지재 및 무연땜납 대응재를 개발했다. 2004년 7월, Du Pont－Toray, Ichimura Sangyo, Takasasu는 공동으로, UL-94 V1~V0 등급의, 안티몬 화합물, 적린, 유기인 난연제 무포함, 무할로겐화 난연성수지 개발에 성공했다. 이 공정은 난연성 p-aramid섬유에 나일론 등의 열가소성섬유를 매트릭스로 혼합해, 특수 가열․용해 등의 독자기술로, 고분자 합금화 시켜, 수지를 제조하는 획기적인 공법이다. 현재의 양산화 진행단계로 볼 때, 2004년말까지 시제품 출하 예정이다.
□ 한국의 동진쎄미켐은 1984년 국내 최초로 반도체 봉지재 개발 후, 2000년에는 세계 두 번째로 광반도체용 투명봉지수지 개발 후, 최근에는 photo-IC 적용가능 제품과 DVD 픽업 소자용 제품 개발과 함께, 차세대 광반도체 디바이스인 chip-LED에의 적용 제품도 세계최초로 개발하는 등, 그 사용범위를 넓혀가고 있다. 삼성아토피나는 2003년 난연성복합PP로 난연성 평가 최고등급인 UL94 5V 인증 취득으로 고난이도 난연복합PP가 필수적으로 요구되는, 캐나다 등의 미주지역 등, 새로운 해외 시장 개척에 기여할 것으로 예상된다.
□ 최근, 반도체 패키지의 리드레스화, 박형화 및 칩의 고집적화 진행에 따라 봉지수지 등의 관련분야도, 수출관련국 규제강화 동향에 따른 법적차원 대응전략 및 난연성 규격등급 상향 강화, 대체품 무해화 및 고품질확보 등을 통해 디바이스 신뢰성 향상, 새로운 패키지 개발, 패키지 적용가능 범위 확대 등, 다양한 수요에 대응해야 할 것이다.
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