매뉴얼 솔더링에서 무연 땜납 사용의 문제점과 해결방법

전문가 제언

□ 유연 땜납은 오랜 기간동안 전자기기의 가장 유효한 접합재료로 사용되어 왔다. 그러나 근년 땜납을 사용한 전자기기의 폐기 시에 산성비에 의해 땜납 중에 함유된 납(Pb) 성분이 용출되어 지하수를 오염시키고 이것이 인체에 흡수되면 지능저하, 생식기능 저하 등 인체에 해를 미치는 환경오염 물질로 지적되고 있다.

□ 이러한 문제점으로 인해 1990년 미국에서 전기 전자용 땜납 중의 납 규제에 관한 검토를 발단으로 무연 땜납에 대한 연구가 세계적으로 진행되고 있다. 무연 땜납의 개발과 관련된 연구는 먼저 미국에서 NCMS 프로젝트(1992-1996)로 진행되었으며 유럽에서는 IDEALS 프로젝트(1996-1999)로 진행되었다. 일본에서는 이 보다는 늦었지만 지금은 무연 땜납의 기초 및 적용기술에 대하여는 유럽이나 미국보다 앞서가고 있는 것으로 평가 되고 있다.

□ 우리나라에서도 무연 땜납에 대한 관심이 고조되어 많은 특허가 출원되고 있으며, 납이 함유된 전자제품은 해외에 수출할 수 없어 무연 땜납 재료와 이의 사용 기술(기술이라기보다는 노하우라고 하는 편이 타당 할 것 같음)을 개발하지 않을 수 없는 처지이다.

□ 일본에서는 무연 땜납사용 때 문제점이 많은 것을 해결하기 위하여 여러 가지로 연구하여 그 노하우를 제공하는(인두에 묻은 무연 땜납 제거기구, 사용에 필요한 제반 물품, 세미나 등을 제공) 전문 기업이 있어 상업화되어 있는 모양이다.

□ 본 특집의 해설은 현장에서 실지로 사용 할 때의 문제점, 사용상의 주의 점 및 이에 대한 원인과 대책을 상세히 설명하고 있어 무연 땜납을 사용하여 땜질 작업을 하는 기업에서는 많은 도움이 될 것이다.

저자

S. Hirai

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

19(10)

잡지명

실장기술(N123)

과학기술
표준분류

재료

페이지

34~38

분석자

이*식

분석물

• 매뉴얼 솔더링에서 무연 땜납 사용의 문제점과 해결방법.pdf [184,804 byte]

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