무연 기판의 실장비용 절감을 위한 검사 장비의 활용

전문가 제언

□ 최근 반도체와 전자기기를 비롯한 전자 및 정보통신기기 산업에서 솔더링 접합기술의 발전 속도가 매우 빠르게 진행되는 가운데 미국과 일본, 유럽 등은 기판의 제조과정에서 발생하는 솔더 불량을 조기에 발견하고 신속하게 조치하기 위한 프로그램 등의 소프트웨어 기술과 솔더 불량을 정밀하게 검출하는 검사장비의 개발을 활발하게 진행 중이다.

□ 인쇄 배선판에 도포되는 페이스트 솔더는 솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어서 제조되어 사용하며 리플로 솔더링 작업시 가열하면 플럭스가 활성화되고 솔더 분말이 용융되어 피접합 금속(리드나 기판의 랜드)에 퍼지면서 솔더링이 잘 되도록 인쇄성, 솔더링성, 그리고 신뢰성을 갖추어야 한다.

□ 솔더링 접합부의 중간부분에서 소성변형이 일어나면 수평형의 균열과 기공들이 발생할 수도 있다. 따라서 솔더링 접합부의 품질을 확보하기 위해서는 실장공정 중에 인쇄기판의 열변형과 관련된 변화 등을 검출할 수 있어야 한다.

□ 무연 솔더를 사용하는데 있어서 응고와 관련되는 마이크로 편석, 리프트 업 현상, 응고균열, 랜드의 박리 등 여러 가지 문제점이 발생하기 쉽다. 실장기판의 3차원 센싱 기술에서 이와 같은 불량들을 검출할 수 있는 기능을 3각측량방식에 부여할 필요가 있다.

□ 국내에서도 고품질의 실장기판을 제조하기 위한 고품질 솔더와 고급 솔더링 공정시스템의 개발에 힘을 쏟아야 하며 특히 최근의 친환경적인 무연솔더 사용의 의무화에 따른 무연 솔더의 국산화 개발과 병행하여 솔더 결함을 정확하게 검출할 수 있는 검사장비의 국산화와 국내자립화를 이루어야 할 것이다.

저자

Y. Mizuwaka

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

19(9)

잡지명

실장기술(N123)

과학기술
표준분류

재료

페이지

14~19

분석자

김*태

분석물

• 무연실장기판의 실장비용절감을 위한 검사기의 활용.pdf [280,002 byte]

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