고밀도 실장, 배선 기판 구멍 매움용 도전성 구리 페이스트

전문가 제언

□ 인쇄 배선판에 도포되는 페이스트 솔더는 솔더분말을 용제나 플럭스에 섞어서 사용하며, 리플로 솔더링 작업 시 가열하면 플럭스가 활성화되고 솔더 분말이 용융되어 피접합 금속(리드나 기판의 랜드)에 퍼지면서 솔더링이 잘 되도록 인쇄성, 솔더링성, 그리고 신뢰성을 갖추어야 한다.

□ 최근 반도체와 전자기기를 비롯한 전자 및 정보통신기기 산업에서 솔더링 접합기술의 발전 속도가 매우 빠르게 진행되는 가운데 미국과 일본, 유럽 등은 기판의 제조과정에서 도금공정을 필요로 하지 않고 내층 접속 신뢰성을 얻을 수 있는 페이스트 솔더의 개발에 착수하는 등 솔더링 기술과 솔더의 개발을 활발하게 진행 중이다. 따라서 국내의 관련 산업 분야에서도 고밀도 배선 · 실장 기판을 실현하기 위한 고품질 솔더와 고급 솔더링 공정시스템의 개발에 힘을 쏟아야 한다. 특히 최근의 친환경적인 무연 솔더 사용의 의무화에 따른 무연 솔더 페이스트 등의 국산화와 국내자립화를 이루어야 할 것이다.

□ 솔더 페이스트를 사용하여 리플로 솔더링을 할 때는 박리 현상, 기공, 표면층의 요철 현상 외에도 미소한 칩 부품의 한 쪽이 들리기 쉬운 툼스톤 현상 혹은 맨허턴 현상과 같은 솔더링 결함이 발생하기 쉽다. 따라서 새로운 솔더 페이스트의 개발에는 솔더링 접합부의 신뢰성을 확보할 수 있도록 다양한 평가를 충분히 시행하고 패키지의 실장 프로세스에서 불량이 일어나지 않도록 기술 관리를 철저히 해야 할 필요가 있다.

저자

T. Nagata

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

19(8)

잡지명

실장기술(N123)

과학기술
표준분류

재료

페이지

52~56

분석자

김*태

분석물

• 고밀도 실장, 배선 기판 구멍 매움용 도전성 구리 페이스트.pdf [290,739 byte]

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