□ 열압착 가공에 의해, 압착부의 두께 방향에 대해서는 도전성, 그 압착 국면 방향에 대해서는 절연성을 나타내는 이방성 도전페이스트는, 협피치 대응, 무연납 대응, 공정 간소화, 속 경화성, 높은 양산성, 높은 신뢰성과 내흡습성, 박막기판 대응 등의 장점으로 사용범위를 넓혀가고 있다.
□ Fujikura는 이방성 도전재료의 특성을 이용한 접속기술로, 2000년 membrane switch의 유니트화로, 소형화, 박형화, 그리고 저가격화 경쟁이 치열한 가전기기 중심으로 넓게 사용되고 있으며, 2004년 7월에는, ACP에 의한 membrane sheet의 고신뢰성 접속기술 개발로, 접속공정 간략화 실현과 함께, ACF 사용시 박리강도의 약 2배로, 접속 신뢰성을 향상시킬 수 있었다.
□ 한국의 Telephus는 극미세 피치 접속용, 무용매 또는 무연 제품, 빠른 경화 능력, 높은 양산성, 높은 열사이클 신뢰성과 내흡습성을 가진, 플립칩 패키지용 ACP/NCP 시리즈 개발․양산으로, 구동회로 칩의 COF 접속, 반도체 메모리 칩의 CSP 접속에 대응하고 있다. 동사의 NCP 시리즈를 이용한 플립칩 패키지의 경우, 「JEDEC level II」 조건의 신뢰성 시험을 통과했다.
□ 파인피치화에 대응한 실장재료인 이방성 도전페이스트는 패키지설계나, 실장장치를 포함한 제조공정과의 적합성연구와, 실장공정 변화에 따른 재료측 신규설계기준의 신속한 대응이 필요하다. 한편 빠른 변화가 기본속성인 반도체 패키지 산업의 현 상황은, 고성능 칩을 지속적으로 발전시킨 결과, 이제는 반도체칩 자체의 한계보다는 패키지의 물리적 특성에 따른 제약이 오히려 많아졌다. 이에 연구․개발 전문가의 지식과 경험, 생산현장 노하우의 피드백, 관련단체의 적극적인 지원 등을 통한 시스템적인 접근방식을 통해, 이제는 반도체 실장공정이 반도체 제조의 단순한 후 공정이 아니라, 반도체 수행능력의 극대화, 신기술 개발 촉매제로서, 동반자적인 역할을 수행해야 할 것이다.
로그인
내 메일함
이미지변환중입니다.
