납땜 대체로서의 도전상 접착제에 대해

전문가 제언

□ 납땜은 금속에 대해서는 우수한 접합방법이지만 최근 전자기기에 대해서는 소재의 열화 등 부적당한 경우도 많고, 특히 휘발성 유기화합물 등을 발생시켜 지구환경을 오염시키는 등 문제가 많다. 이러한 문제에 대응하기 위해 150℃ 정도에서 접합이 가능한 전도성 접착제가 등장하였으며, 내열피로특성이 납땜보다 우수한 특징을 가지고 있다.

□ 한편 전도성 접착제는 열가소성 전도성 접착제와 열경화성 전도성 접착제가 있으며, 열가소성 접착제는 플립칩 접속에 많이 사용되고, 열경화성 접착제는 접착강도가 높아 수정진동자나 IC칩의 리드프레임에 사용되고 있다.

□ 우리나라에서도 이르면 2006년부터 납이나 수은 등 몸에 해로운 물질을 전기․전자 부품에 쓸 수 없게 됨으로써 대체물질 개발과 신뢰성 평가기술 확보, 유해물질 분석 등에 대한 표준화가 이루어져야 할 것이다.

□ 전도성 접착제는 반도체 재료의 접착제로 많이 사용되기 때문에 불순물 농도가 문제가 된다. 전도성 접착제에서 가장 불순물 농도가 높은 것은 수지성분이다. 특히 에폭시수지는 원료인 에피클로로히드린이 염소함유 물질이므로 염소함유량을 가능한 감소해야 할 것이다.

□ 전도성 접착제에 대한 앞으로의 과제로서는 미세피치에 대응하기 위해 마이그레이션이 없는 전도성 필러를 사용하는 접착제가 요구되고 있다. 또한 저온, 단시간 경화가 가능하고, 포트라이프가 길고, 셀프라이프도 실온에서 수개월 이상이 이루어져야 할 것이다. 이에 대처하기 위해서는 미세피치에 대응할 수 있는 인쇄성 및 접착제 구성성분의 안정성에 대한 연구개발이 필요할 것이다.

저자

Fujikura Kasei

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2003

권(호)

19(8)

잡지명

실장기술(N123)

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

20~23

분석자

서*석

분석물

• 납땜 대체로서의 도전상 접착제에 대해.pdf [242,939 byte]

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