초고속 광디바이스의 접착기술 개발

전문가 제언

□ 광통신의 용량은 인터넷의 이용자 수가 증가함에 따라 급격히 증가하고 있다. 대용량의 트래픽 양을 해결하기 위하여 초고속 대용량 광통신시스템이 개발되고 있다. 초고속 대용량 광통신시스템을 구축하기 위하여 대용량 광송신기, 광수신기, 광섬유 등이 개발되어야 한다.

□ 대용량 광송신기에 사용되는 EA 변조기 및 대용량 광수신기에 사용되는 포토 다이오드 등을 제작하기 위하여 고도의 접착기술이 필요하다. 따라서 이와 같은 EA 변조기 및 포토 다이오드 등의 제작과정에서 그들의 성능을 향상시킬 수 있는 새로운 접착기술로 플립 칩 접착기술이 개발되고 있음을 확인하였다.

□ 플립 칩 접착기술은 기존의 접착기술과는 달리, 사용되는 접착용 소재 및 결합방법 등을 개선한 것으로, 접착용 소재로 금을 사용하였으며, 직접 배선기판에 압착시키는 결합방법 등을 채택한 기술이다. 플립 칩 접착기술을 이용하여 제작한 EA 변조기 및 포토 다이오드 프리 앰프 IC 각각에 대하여 각종 특성을 측정하여 성능을 평가한 결과, 우수한 성능을 나타내고 있음을 이 연구개발을 통하여 확인할 수 있었다.

□ 새로 개발한 플립 칩 접착기술은 초고속 대용량 광통신시스템의 3대 구성요소 중 광송신기 및 광수신기를 구현하는데 있어서, 성능을 향상시킬 수 있는 하드웨어적인 기술로 중요한 역할을 담당하고 있다.

□ 우리나라의 경우, 2004년부터 2010년까지 7년간 막대한 연구개발비를 투자하여 광대역통합망(BcN : Broadband convergence Network)을 구축하려는 장기계획이 수립되어 있으며, 현재 착실히 사업이 추진되고 있다.

저자

T.Hatta

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2003

권(호)

41(477)

잡지명

광기술콘택트(N140)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

12~19

분석자

장*석

분석물

• 초고속 광디바이스의 접착기술 개발.pdf [182,206 byte]

이미지변환중입니다.