*저발진성 단열재에 대해

전문가 제언

□ 최근에 파인 세라믹스나 전자 소자 부품의 표면에 분진이 떨어져서 그 분진으로 인하여 제품의 기능이나 작동에 장해를 유발시키는 사례가 보고되고 있다. 그 분진의 근원은 대부분 제품의 소성처리 과정에서 발생하는데, 예컨대, 가마 내에 부유하고 있는 미세한 먼지와 가마를 구성하고 있는 내화물 및 제품을 소성하는데 보조용으로 사용한 요도구 등으로부터 떨어지는 분진을 들 수 있다.

□ 소성 가마의 열효율을 높이려면 가마의 벽체나 천정 등에서 방산하는 열을 차단하기 위하여 단열재가 쓰인다. 단열벽돌을 사용하면 수명은 길어지지만 벽돌 표면으로부터 떨어지는 분진양이 많다. 단열 벽돌에 비하여 세라믹파이버는 단열성이 우수하기 때문에 가마의 벽체의 두께를 얇게 할 수 있고, 더욱더 판상의 세라믹 파이버 표면에 세라믹 코팅을 함으로써 표면으로부터 떨어지는 분진을 감소시킬 수 있고, 또한 강도를 높일 수 있다고 하니 매우 좋은 아이디어라고 사료된다.

□ 세라믹 파이버는 세라믹 원료를 전기로에서 용융한 융액을 압축공기와 고압증기를 이용하여 섬유로 만든 것이다. 대개 섬유의 지름은 2~4㎛이고, 길이는 < 50~100㎜ 정도이데, 세라믹 파이버를 제조 하거나 이용할 때 인체의 호흡기관을 상하게 할 가능성이 높다는 점에서도 표면의 코팅방법은 적절 하다고 사료된다.

□ 세라믹 파이버 표면에 도포하는 코팅재료는 사용한 원료와 결합제의 종류에 따라 다르겠지만, 결합제의 선택의 기준은 단열재 표면에 대한 적심(wetting), 분산성, 및 접착성 등을 면밀하게 검토해야 될 것으로 사료된다.

저자

T. Yoshimoto, K. Iwata, T. Omura

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

40(6)

잡지명

공업가열(D275)

과학기술
표준분류

재료

페이지

46~50

분석자

오*동

분석물

• 저발진성 단열재.pdf [207,822 byte]

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