누구나 할 수 있는 초정밀 미세가공

전문가 제언

□ 일본 정밀가공의 우위성이 아시아지역에서도 부가가치를 점차 잃어가고 있는 상황에서 필자들은 일본 제조업에 부가가치를 되돌리고, 활기를 되찾기 위하여 초정밀 미세가공에 도전하였다.

□ “초정밀 미세가공”의 과제 수행을 위해, 일본의 (주)J-NET와 (주)e-Tacs로 구성된 공동개발기업체 JE.Technologies를 발족하였고, J-NET가 보유하고 있는 초미세 가공기술과, e-Tacs가 보유한 최신의 가공법을 사용하여 고차원적인 레벨로 튜닝(tuning)된 하드웨어와 소프트웨어를 병합시켜 “초정밀구멍 가공기계”의 완성을 최종목표로 설정하여 L-PAC라고 하는 시스템을 성공적으로 개발하였다.

□ 또 L-PAC환경으로 사용되는 드릴의 표면처리까지를 연구, 검증하여 절삭 칩의 배출성과 드릴의 내마모성을 증가시켜, 직경 50μm의 가공을 목표한 정밀도 수준에서 가공실현하고, SCM재에서도 직경 50μm, 깊이 1.2mm의 가공을 안정적으로 실행 성공하였을 뿐 아니라, 드릴의 내마모성은 L-PAC자체의 프로그램과 표면처리 효과가 잘 맞아, 요구하는 공구수명 이상으로 나타났다.

□ 이들의 일련의 개발성공은 일본의 축소 지향적 정신과, 협력정신의 바탕으로 이룩한 초정밀 가공의 쾌거라 생각되며, 반도체 장비 생산업체의 관계자에게 많은 도움이 될 것으로 사료되며 우리도 미지의 세계에 대한 개발도전 정신을 되 살려야 할 것으로 생각된다.

저자

Yukihiro, KANAI

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2003

권(호)

18(10)

잡지명

형기술(N098)

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

77~81

분석자

정*갑

분석물

• 누구나 할 수 있는 초정밀 미세가공.pdf [259,507 byte]

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