초청정 공간으로서의 극고진공 중의 반송(Smooth Motion and Transfer in a Vacuum as Super Ciean Atmosphere)

전문가 제언

□ 진공기술은 1960년대 이후 반도체 제조 공정의 각종 장치에 이용되기 시작하면서부터 급속히 발전했다. 1960년대에 진공증착에 적용되면서 고진공(HV/high vacuum) 기술이 확립되었고, 1970년대에는 초고진공(UHV/ultra high vacuum) 및 극고진공(XHV/extreme high vacuum)의 개념이 확립되었다.

□ 진공기술은 반도체 제조 공정에 있어 전자, 이온, 플라스마, 빛 등을 이용하여 진공 중에서 반도체 가공에 필요한 화학적 반응, 물리적 조작 등을 수행하는데 광범하게 사용되고 있다. 최근 기존의 소재에 의존한 반도체의 초고집적화가 한계점에 근접함에 따라 차세대 반도체 재료 개발이 활발히 추진되고 있으며 이에 따라 극고진공 기술의 중요성이 부각되고 있다.

□ 한편 고진공기술은 고에너지 가속기, 전자현미경, Scanning Tunneling Microscopy(STM), Scanning Probe Microscopy(SPM), Noncontact Atomic Force Microscopy(NC-AFM) 등 원자나 분자 레벨의 초미세 입자의 현상을 관측하는 첨단 분석기기에 이용되어 신소재나 나노기술 개발의 필수적인 수단이 되고 있다. 또한 핵융합 연구 등 고에너지 물리분야에서 인류의 미래 에너지 문제 해결위한 연구 장치에 필수적인 수단이 되기도 한다.

□ 우리나라에서는 최근 포항공대에서 극고진공(XHV)용 이온펌프의 개발에 성공한바 있으며 , 한국표준연구소에서도 극고진공 연구가 추진되고 있다. 고진공기술은 반도체, 디스플레이, 신소재 등 우리나라 주력 첨단산업의 기반 기술이며 새로운 첨단 기술개발의 필수적 수단이 됨으로 꾸준한 연구개발이 필요한 기술 분야라고 생각된다.

저자

Masahiro TOSA

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2001

권(호)

23(4)

잡지명

TRANSANTION OF THE MINING AND METALLURGICAL ASSOIATION KYOTO(G235)

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

316~322

분석자

강*광

분석물

• 초청정 공간으로서의 극고진공 중의 반송.pdf [231,382 byte]

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