초소형 전자소자 패킹기술 현황 및 동향(Current Status and Trends of Microelectronics Packaging TechnoIogy)

전문가 제언

□ 초소형 전자소자 기술은 (1) Through Hole→Surface Mount→Bare Die Mount, (2) I/O Pin 증대에 따른 다핀 · 소형화의 고집적화, (3) 외부 핀 간격의 파인피치(Fine Pitch)화, (3) 박형화, (4) 시스템 통합 초소형 전자소자화로 발전되고 있다. 관통 홀 기술로는 DIP(Dual Inline Package), PGA이 있고, Surface Mount 기술은 QFP, BGA(Ball Grid Array), CSP 등의 기술과 Bare Die Mount 기술은 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), SOC(System On a Package), SIP(System In Package) 등을 들 수 있다. 초소형화(Microvia) 기술은 Laser Drill→Photo Via→Bump→Plasma Hole Etching으로 발전되고 있다

□ 첨단 초소형 전자소자 기술은 전자소자의 크기를 칩셋 크기(Chip Set Size)로 줄이는 CSP 기술, 복수의 칩 셋을 하나의 초소형 전자소자에 구현하는 MCM 기술, 칩 셋을 그대로 탑재하는 플립칩 기술, 인체에 유해한 납을 사용하지 않는 무연 솔더링 기술 등을 들 수 있다. 국내의 CSP를 생산 판매하는 회사는 암코, 칩팩, ASE, 삼성, 선양 등을 들 수 있다. 암코는 2003년 대비 2004년에 생산이 40%(5억6천만개)의 신장률을 나타내었으며, 칩팩의 경우 2003년 대비 2004년 매출액 증가율이 47% 정도였으며, 삼성전기의 경우도 CSP 기판 생산이 30%의 신장을 나타내는 등 CSP 기술 분야에서 괄목할만한 성장을 가져오고 있다.

□ 과거에는 외부로부터 칩 보호와 전기적 연결이 주요 역할이었기 때문에 첨단기술이 별로 필요하지 않았다. 그러나 칩이 고집적화, 고속화가 이루어지면서 열적 전기적 수행 능력이 점차 요구되기 시작했고, 디바이스와 기기 장착을 분리해서 생각할 수 없는 하나의 시스템화로 발전하고 있다. 또한 향후에는 고성능화, 경박 · 단소화뿐만 아니라 저가격화의 요구도 부응해야 하는 과제를 안고 있다. 이와 같은 요구를 실현하기 위해서는 금속, 물리, 화학, 재료, 전기공학, 전자공학, 전기화학, 기계공학 등 많은 관련 학문이 필요한 기술로 각 분야의 관심과 지원이 필요한 때이다.

저자

Tkashi NUKII

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2001

권(호)

23(4)

잡지명

TRANSANTION OF THE MINING AND METALLURGICAL ASSOIATION KYOTO(G235)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

3013~3027

분석자

이*학

분석물

• 초소형 전자소자 패킹기술 현황 및 동향.pdf [186,574 byte]

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