* 폐인쇄회로기판(PCB)에서 금속의 회수

전문가 제언

□ 폐가전제품에서 발생하는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)에는 동(Cu) 약 11%를 비롯하여 금속 성분이 전체적으로 약 26% 정도 함유된다. 이러한 기판으로부터 금속을 회수하는 방법으로 제안한 습식공정은, 건식제련법에 비하여 다양한 금속들의 분리회수가 가능하고, 전해질을 재활용할 수 있고, 또한 설비도 조밀하게 구성할 수 있는 등의 특징이 있다.

□ 일본 Towa Green Tech.에서 개발된 공정은 침출-전해채취 단계로 구성된다. 침출단계에서 Cu를 선택적으로 추출한 후, 전해채취단계에서 Cu를 회수하는 것인데, 핵심기술은 Cu(NH3)42+ 착화합물을 산화제로 사용하는 것이다. 즉 Cu(NH3)42+ 착화합물을 산화제로 하여 인쇄회로기판의 금속 동을 용해하고, 금속동과 Cu(NH3)42+ 착화합물은 Cu(NH3)2로 된다. 동 이외에도 암모니아와 착체를 형성하는 Ni, Zn 등이 불순물로 침출된다. 분리공정에서 불순물이 제거된 침출액은 전해채취공정 음극실로 이송한다. 음극실에서 Cu(NH3)2 착화합물이 환원되어 금속 동이 회수된다.

□ 국내에서는 폐 인쇄회로 기판에 대한 전문 리사이클링 업체가 없어(자원재생공사, 폐 컴퓨터 발생, 처리 및 재활용에 관한 연구, May 2001) 대부분 미국이나 일본 등지에 수출하며, 극히 일부의 양을 도금업체에서 처리하는 것으로 알려졌다. 따라서 Cu 이외에도 귀금속들에 대한 선택침출 등의 조건이 추가적으로 보완되면, 상업적인 공정으로 적용하는 것이 가능할 것으로 생각된다.

저자

Koyama Kzuya

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2003

권(호)

73(7)

잡지명

KINZOKU(Materials Science & Technology)(A112)

과학기술
표준분류

재료

페이지

59~64

분석자

김*동

분석물

• 폐인쇄회로기판에서 금속의 회수.pdf [167,503 byte]

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